초록 ▼

[ Area Array 국부가열 패키징 신접합 기술개발 ]
1) 수행된 주요 연구목표
Area Array 전자 패키징 접합기술은 고밀도 및 소형화 전자 패키징의 혁명을 일으키고 있다. 그러나, 일반 리플로 접합방법을 Area Array 전자 패키징 접합기술에 적용할 경우 접합부 형상불량, 칩 및 기판의 변형, 접합부 계면의 과도반응 등 신뢰성 문제가 발생한다.
따라서, 본 과제에서는 미세솔더 볼의 Induction Heating에 의한 고밀도 Area Array 전자 패키징 접합에대한 새로운 접합 기술을 개발 하는

[ Area Array 국부가열 패키징 신접합 기술개발 ]
1) 수행된 주요 연구목표
Area Array 전자 패키징 접합기술은 고밀도 및 소형화 전자 패키징의 혁명을 일으키고 있다. 그러나, 일반 리플로 접합방법을 Area Array 전자 패키징 접합기술에 적용할 경우 접합부 형상불량, 칩 및 기판의 변형, 접합부 계면의 과도반응 등 신뢰성 문제가 발생한다.
따라서, 본 과제에서는 미세솔더 볼의 Induction Heating에 의한 고밀도 Area Array 전자 패키징 접합에대한 새로운 접합 기술을 개발 하는 것을 최종 연구목표로 설정하고 연구를 수행하였다.
수행된 세부 연구결과는 (1)미세솔더 볼 및 Pad의 고주파 전자기장 작용하에서 발열 메카니즘 규명, (2)용융솔더의 접합형상, 응고조직, 접합부 계면반응에 대한 전자기장이 미치는 영향 규명, (3)미세솔더 볼이 Induction에 의해 용융시 전자칩과 기판의 열분포 및 응력분포규명 및 변형제어 기술 개발, (4)Nanoindentation에 의한 솔더 접합부 역학 특성 규명등을 성공적으로 수행하였으며, 수행된 연구내용은 아래와 같다.
2) 수행된 주요 연구내용 요약
주요 연구수행 내용은,
① 고주파 전자기장의 영향요소 및 작용 메카니즘 규명
② Area Array 전자 패키징 싱글 솔더 범프의 Induction 규명 및 발열 모델 연구
③ Induction에 의한 솔더 발열시 전자칩과 기판내의 열·응력분포 및 변형규명
④ 접합부 계면 반응 규명 및 접합부 강도 연구
⑤ 솔더 형상, 크기별 접합부 조직 특성 규명
⑥ Nanoindentation에 의한 솔더 접합부의 역학적 특성 규명
이들 세부 연구내용을 통하여 최종적으로, 고밀도 Area Array 전자 패키징 신접합 기술을 개발하였다.
3) 주요 수행 연구성과
① 마이크로 전자 패키징 새 공법 개발에 대한 D/B 구축.
② Area Array Packaging 기술의 확보를 통한 관련 부품 제작기술의 우위 선점
③ 관련 산업분야(전자부품, 반도체, 통신기기등)의 기술개발을 통한 타 산업분야로의 기술영역 확대
(패키징 연관기술의 확대)
④ 전자부품 관련한 패키징 공정의 비용 절감 및 생산성 증대
⑤ 무연솔더 사용 기술 개발로 친환경 솔더 생산 관련 산업의 기술경쟁력 확보
⑥ SCI저널 논문 2건 게재 완료
⑦ 기술이전, 특허출원(독자기술 확보)등을 통하여 관련 산업으로의 사업화 추진

목차 Contents

• 일반연구자지원사업 최종(결과)보고서 ... 1
• 목차 ... 2
• I. 연구결과 요약문 ... 3
• II. 연구내용 및 결과 ... 4
• 1. 연구과제의 개요 ... 4
• 2. 국내외 기술개발 현황 ... 4
• 3. 연구수행 내용 및 결과 ... 6
• 4. 목표 달성도 및 관련 분야에의 기여도 ... 18
• 5. 연구결과의 활용 계획 ... 19
• 6. 연구과정에서 수집한 해외 과학기술 정보 ... 19
• III. 연구성과 ... 21