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솔라셀용 실리콘 웨이퍼 생산을 위한 Squaring & Chamfering & Grinding 복합가공 시스템 개발 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 (주)대성하이텍
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2012-06
과제시작연도 2011
주관부처 지식경제부
Ministry of Knowledge Economy
등록번호 TRKO201300025191
과제고유번호 1415116679
사업명 신재생에너지융합원천기술개발(전력기금)
DB 구축일자 2013-09-14
키워드 태양광.브릭.면취.연마.스퀘어링.실리콘.

초록

핵심기술
태양전지 생산 공정 중 silicon ingot을 brick으로 절단하는 공정에 적용되며, Brick의 표면 정밀도가 나쁠 경우 Wire Saw 장비에서 Brick을 가공할 때 일정한 간격으로 Wafer를 생산할 수 없기때문에 Grinding을 통하여 표면 정밀도를 높이는 작업은 「Slice into Wafer」 공정에서 생산수율을 결정짓는 중요한 요소이다. 이러한 각각 별도로된 공정을 단일공정이 아닌 복합적 시스템으로 가공하도록 하는 기술개발이다.
최종목표
“ 솔라셀용 실리콘 웨이퍼 생산을 위한 Squar

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참고문헌 (25)

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