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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)대성하이텍 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2012-06 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 지식경제부 Ministry of Knowledge Economy |
등록번호 | TRKO201300025191 |
과제고유번호 | 1415116679 |
사업명 | 신재생에너지융합원천기술개발(전력기금) |
DB 구축일자 | 2013-09-14 |
키워드 | 태양광.브릭.면취.연마.스퀘어링.실리콘. |
핵심기술
태양전지 생산 공정 중 silicon ingot을 brick으로 절단하는 공정에 적용되며, Brick의 표면 정밀도가 나쁠 경우 Wire Saw 장비에서 Brick을 가공할 때 일정한 간격으로 Wafer를 생산할 수 없기때문에 Grinding을 통하여 표면 정밀도를 높이는 작업은 「Slice into Wafer」 공정에서 생산수율을 결정짓는 중요한 요소이다. 이러한 각각 별도로된 공정을 단일공정이 아닌 복합적 시스템으로 가공하도록 하는 기술개발이다.
최종목표
“ 솔라셀용 실리콘 웨이퍼 생산을 위한 Squar
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