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초박막 기판 제조용 copper carrier 개발 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 화인테크놀리지
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2011-07
과제시작연도 2010
주관부처 산업통상자원부
사업 관리 기관 한국산업단지공단
Korea Industrial Complex Corporation
등록번호 TRKO201300030223
과제고유번호 1415110701
DB 구축일자 2013-10-05
키워드 기판,열박리Carrier,Copper,CCL

초록 ▼

1. 최종목표
초박막 적층 패키지에 적용되고 있는 초박막 패키지용 반도체 기판의 제조공정 중의 운송 및 가공에 적합한 케리어로 copper 및 반도체 기판 중간체에 부착되어 점착력 1500gf/25mm이상을 유지 하며 부착 후에 copper 및 반도체 기판 중간체의 휨 정도가 정반에서 5mm이내의 휨 정도를 나타내어야 하며 가공이 끝이 난 후 열처리 온도 170℃에서 점착력이 10gf/25mm 이하로 감소되어 copper 및 반도체용 기판에 다시 부착되거나 오염을 발생시켜서는 안된다. 또한 이러한 화학 캐리어의 경우 가열 냉각

목차 Contents

  • 생산기술사업화 지원사업(현장맞춤형 기술개발 부문) ... 1
  • 제출문 ... 2
  • 생산기술사업화 지원사업 최종보고서 초록 ... 3
  • 목차 ... 4
  • 제1장 서론 ... 5
  • 제1절 기술개발의 내용 ... 5
  • 제2절 국내.외 관련기술의 현황 ... 8
  • 제3절 기술개발 시 예상되는 파급효과 및 활용방안 ... 9
  • 제4절 시장현황 및 사업화 전망 ... 9
  • 제5절 기술동향 ... 10
  • 제2장 기술개발 내용 및 방법 ... 12
  • 제1절 기술개발 목표 ... 12
  • 제2절 아크릴계 점착수지의 이해 ... 14
  • 제3절 기판제조 공정의 이해 ... 30
  • 제4절 기술 개발에 사용된 재료 및 장비 ... 31
  • 제5절 기술개발 방법 및 평가 ... 34
  • 제3장 결과 ... 41
  • 제1절 외국 제품 분석 ... 41
  • 제2절 적용 가능한 아크릴계 점착수지의 합성 ... 49
  • 제3절 적용 가능한 아크릴 점착제 특성 평가 ... 51
  • 제4절 개발 수지 특성 평가 ... 79
  • 제5절 시작품의 설계 및 생산관리 ... 96
  • 제6절 시작품의 특성 평가 ... 97
  • 제4장 결론 ... 136
  • 끝 페이지 ... 137

참고문헌 (25)

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