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차세대 반도체 공정에 최적화된 회로 설계 (DFM)를 위한 정확한 온-칩 파라미터 변화 (OCV) 모델링에 대한 연구
Study on Accurate Modeling of On-chip Variation (OCV) to Achieve Design for Manufacturability (DFM) of Next-generation Semiconductor Technology Node 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 울산과학기술대학교 산학협력단
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2013-07
과제시작연도 2012
주관부처 교육과학기술부
Ministry of Education and Science Technology(MEST)
등록번호 TRKO201300034125
과제고유번호 1345177166
사업명 일반연구자지원
DB 구축일자 2014-01-13
DOI https://doi.org/10.23000/TRKO201300034125

초록

■ 트랜지스터 poly gate 의 전기적인 모델링에 대한 첫 번째 단계의 연구 진행결과 다음과 같은 결과를 얻었고, “제19회 한국반도체학술대회” 및 SCI 저널에 연구 결과를 발표하였다.
- 3D TCAD를 이용하여 여러 가지 poly gate variation 트랜지스터를 만들고, Ion/Ioff를 측정하였다. 또한 이번 연구에서 간단한 모델링의 방법으로 사다리꼴 (trapezoidal) 기법을 제안하였다.
- 우리는 Lmin, Lmax, Weff세 개의 기본적인 parameter를 이용한 trapezoidal (사

목차 Contents

  • 일반연구자지원사업 최종(결과)보고서 ... 1
  • 목차 ... 3
  • Ⅰ. 연구결과 요약문 ... 4
  • Ⅱ. 연구내용 및 결과 ... 5
  • 1. 연구과제의 개요 ... 5
  • 2. 국내외 기술개발 현황 ... 5
  • 3. 연구수행 내용 및 결과 ... 6
  • 4. 목표 달성도 및 관련 분야에의 기여도 ... 6
  • 5. 연구결과의 활용계획 ... 7
  • 6. 연구과정에서 수집한 해외과학기술정보 ... 7
  • Ⅲ. 연구성과 ... 8

참고문헌 (25)

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