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LED 봉지재용 에폭시 실록산 하이브리드 재료
Epoxy siloxane hybrid materials for LED encapsulant 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한국과학기술원(KAIST)
연구책임자 배병수
참여연구자 곽성연 , 이재준 , 임대섭
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2010-12
과제시작연도 2010
주관부처 미래창조과학부
KA
사업 관리 기관 한국과학기술원(KAIST)
등록번호 TRKO201400000305
과제고유번호 1345136715
사업명 한국과학기술원연구운영비지원(0.5)
DB 구축일자 2014-06-07
키워드 솔-젤 공정.열안정성.굴절률.LED 봉지재.Sol-gel process.Thermal stability.Refractive index.LED encapsulant.

초록 ▼

LED 봉지재는 차세대 조명으로 많은 산업과 연구 분야에 있어 각광받고 있는 LED의 핵심 재료로써, LED 칩을 보호하고 백색광을 발광하기 위한 RGB형광체를 내포하는 matrix로 역할을 한다. 또한 빛의 추출을 최대로 이끌기 위한 고굴절률을 필요로 한다. 그러나, LED로부터 방출되는 열에너지로 LED 봉지재가 손상되어 LED의 성능 저하를 일으킨다.
본 연구에서는 이러한 LED 봉지재의 취약한 열안정성을 확보하여, 고성능의 LED 봉지재 재료를 연구 개발함을 목표로 한다. 솔-젤 공정을 이용한 실록산 하이브리드 재료는

Abstract ▼

LED (Light emitting diode) encapsulant covers and protects the LED chips with RGB phosphors to emit white light. As LED industries are growing, the higher power LEDs are required. However, the high junction temperature of the LED chip which comes along the high power of LED results thermal degradati

목차 Contents

  • EEWS Research 2010 Final Report ... 1
  • Summary (English) ... 2
  • 국문 요약문 ... 3
  • 1. Research Purpose ... 4
  • 2. Research Target and Achievement ... 4
  • 3. Research Method ... 4
  • 4. Research Results ... 5
  • (1) Outcome results ... 5
  • (2) Further research required ... 7
  • (3) Findings deserve to press ... 7
  • 5. Research Outcomes ... 7
  • (1) Publication ... 7
  • (2) Conference presentation ... 8
  • (3) Patents ... 8
  • (4) Creation of New Big Project ... 8
  • 6. Reference ... 8
  • 1. 연구목적 ... 9
  • 2. 연구목표와 성과 ... 10
  • 3. 연구방법 ... 10
  • 4. 연구결과 및 고찰 ... 11
  • (1) 연구결과 ... 11
  • (2) 수반되어야 할 (후행)연구내용 ... 13
  • (3) 보도할 만한 내용 ... 13
  • 5. 연구결과물 발표실적 ... 14
  • (1) 학회발표 ... 14
  • (2) 논문 ... 14
  • (3) 특허 ... 14
  • (4) 대형 신규과제 발굴의 기여 ... 14
  • 6. 참고문헌 ... 15
  • 끝페이지 ... 15

참고문헌 (25)

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