초록 ▼

▪ 전자재료용 입자/박막/복합소재의 고속특성평가 및 산학연지원 시스템 구축
- 고속 특성 평가 장비 구축: 3 건 (전도성 AFM, Photo DSC, LCR meter 구축)
- 장비 시스템 이용 스크리닝 기술 개발: 3 건
(분산안정성 고효율 스크리닝, 고효율 소형압출기/사출기 이용 열전도성 고분자 스크리닝, 고내열고유전 소재 스크리닝)
- Photo DSC 측정법 정립; 광반응성 연구용 동종 이반응성 모델화합물 5종 합성 및 광경화 연구, 라디칼 중합 및 광이량화 중합 연구
- 광반응성 연구용 단일반

▪ 전자재료용 입자/박막/복합소재의 고속특성평가 및 산학연지원 시스템 구축
- 고속 특성 평가 장비 구축: 3 건 (전도성 AFM, Photo DSC, LCR meter 구축)
- 장비 시스템 이용 스크리닝 기술 개발: 3 건
(분산안정성 고효율 스크리닝, 고효율 소형압출기/사출기 이용 열전도성 고분자 스크리닝, 고내열고유전 소재 스크리닝)
- Photo DSC 측정법 정립; 광반응성 연구용 동종 이반응성 모델화합물 5종 합성 및 광경화 연구, 라디칼 중합 및 광이량화 중합 연구
- 광반응성 연구용 단일반응성 모델화합물 2종 합성 및 광경화 연구, 광개시제 및 광증감제 효과 탐색
- 장비 활용; 원내외 분석 및 심층 지원
(원내 분석: 2,456 건, 원외 분석: 270 건, 분석료 수입; 18,470천원)
- 구축장비의 활용도(대표적): 고효율 micro compounder (503건), sputter(497건), FT-IR(264건), scratcher(104건), 순으로 활용도 높음
▪ 정보전자용 고내열 고분자의 유전 특성 제어 및 적용기술 개발
- 기구축 고속개발 장비를 활용 고효율 유전특성, 전기특성 측정시스템 구축
- Spiro구조를 갖는 poly(ethersulfone) 신규 고분자의 합성 및 유전, 열적 특성 측정(Dk=2.5-2.8, 내열성; >300℃ @ 1wt% 미만 weight loss)
- 안트라퀴논 코아 기반 신규 디아민, 디안하이드라이드 합성 및 신규 디아민 (DAM-01)를 이용한 유전율 저감 고내열 신규 PI 1종 (PI-01) 합성 (D_k= 2.9, Td_5%= 500℃), 4차년도에 개발한 DADHA 대량합성 및 정제 기술 개발
- 폴리이미드와 폴리피롤을 이용한 core-shell 형태의 필러를 이용한 고유전 필름의 제조와 에너지밀도 측정 (1.5 J/cm³)
- 폴리이미드와 폴리피롤 복합체 scale up (1 batch 당 40 g 제조)
- 폴리이미드와 폴리피롤 복합체 사용 휴대폰용 안테나 특성평가
(PIFA, PILA, LOOP type 휴대폰용 안테나 제작에 의한 1~3 GHz영역 이득 및 대역폭 측정
→ PIFA type 2 GHz 영역에서 대역폭 확장 현상 확인)
- 고내열 전도성 투명 액정배향 기술 개발
(내열온도: > 300℃, 전도도: < 10Ω/□, 투명도: 95% @550 nm, 액정배향능력: LCD용 네마틱 액정의 수평/수직 배향 가능 확인)
▪ 하이브리드 고분자를 위한 고효율 프로세싱 기반기술 개발
- 고효율초소형 고분자성형기 및 필름성형기 장비 구축 및 공정최적화
- LCP와 Nylon 6을 메트릭스로 한 고분자 복합재료 (그라파이트, GNP, SWNT, BN 함량변화에 따른 열전도도, 충격강도, 복합점도, 저장탄성율 변화 조사)
- 필러 함량 50wt% 이상 고필러 시스템에서의 시편 제작 가능 확인
- 필러 함량 50wt% 이상에서, PA6/graphite 복합재료의 경우 in-plane 열전도도 5.1 W/m.K, 상대충격강도 0.33 달성
- 필러 함량 50wt% 이상에서, LCP/BN 복합재료의 경우 in-plane 열전도도 10.2 W/m.K, 상대저장탄성률 3.2 이상 달성
- 고필러 시스템에서의 시편 제작 가능 확인
- 필러 시스템에서 높은 열전도성 및 고분산성 확인
- 고효율 열전도도 측정방법 개발
▪ 특허, 논문 등 정량적 성과
- 특허 등록 5 건, 특허출원 10 건
- 학술지 게제 14 편, 학회발표 12 건

목차 Contents

• 2011년도 주요사업 연구결과보고서 ... 1
• 1. 연구과제 개요 ... 1
• 2. 연구목표 ... 2
• 3. 주요 연구내용 ... 3
• 3.1. 전자재료용 입자/박막/복합소재의 고속특성평가 및 산학연 지원 시스템 구축 ... 3
• 3.2. 정보전자용 고내열 고분자의 유전 특성 제어 및 적용기술개발 ... 12
• 3.3. 하이브리드 고분자를 위한 고효율 프로세싱 기반기술개발 ... 35
• 4. 주요 연구개발결과(연구개발목표의 달성도) ... 47
• 5. 활용분야 및 계획 ... 48
• 5.1. 구축장비별 활용분야 ... 48
• 5.2. 활용분야 ... 48
• 5.3. 향후 연구계획 ... 49
• 6. 기대효과 ... 51
• 7. 연구개발의 성과 및 성과활용 ... 52
• 8. 연구개발비 집행현황 ... 60
• 9. 참여 연구원 현황 ... 61
• 끝페이지 ... 61