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NTIS 바로가기주관연구기관 | 에이에치코리아(주) |
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연구책임자 | 최장문 |
참여연구자 | 김성환 , 서재인 , 정동주 , 이동석 , 공병윤 , 김혜정 , 장중순 , 김기영 , 김선진 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-01 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 중소기업청 |
사업 관리 기관 | 중소기업기술정보진흥원 |
등록번호 | TRKO201400001377 |
과제고유번호 | 1425073568 |
사업명 | 민관공동투자기술개발사업 |
DB 구축일자 | 2014-05-17 |
키워드 | SOLDER.SOLDER PASTE.Sn-Cu계SOLDER. |
개발목표
계획 :
Sn-0.7Cu-α 조성으로 Sn-1.0Ag-0.5Cu 조성과 동일 신뢰성을 확보한 제품 개발.
실적 :
동일 이상의 신뢰성을 확보한 제품 개발은 완료.
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