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연합인증

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신용카드 IC CHIP 접합용 SOLDER PASTE 개발 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 청솔화학환경(주)
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2013-05
과제시작연도 2012
주관부처 중소기업청
Small and Medium Business Administration
등록번호 TRKO201400005455
과제고유번호 1425075867
사업명 창업성장-건강관리연계
DB 구축일자 2014-05-10
키워드 카드용 솔더페이스트.솔더페이스트.SOLDERING.IC CHIP BOND.

초록 ▼

□ 개발목표
계 획
신용카드 IC CHIP(안테나) 접합용 솔더페이스트로 향후 부품이 소형화, 정밀화 되어가면서 점차적으로 저온계 솔더에 관심을 보이게 될 것이라 판단하여, 향후 축적된 저온계 솔더의 가격경쟁력과 기술력을 바탕으로 LED, 반도체, LASER용 등의 국내시장 및 중국시장을 선점하는 것이 최종목표이다.
실 적
현재 저온계솔더페이스트의 관심이 증감되면서 신용카드 IC CHIP 접합용 SOLDER PASTE개발에 따른 가격경쟁력확보와 기술력을 바탕으로 국내 및 중국시장선점에 기여하고 있다.
□

참고문헌 (25)

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