초록 ▼

1. 베어 칩을 이용하여 우주공간에서 필요한 신뢰성을 가지는 패키지 구조 개발함.
2. 4Gbits의 용량을 가지고 경박단소한 장점을 가지는 차별성 있는 SDRAM모듈을 개발 완료함.
3. FLGA 와 QFP 형태의 패키지를 개발하고 공정 flow를 선정하여 향후 대량 생산을 할 수 있는 기틀을 마련함.
4. 설계, 시제품 제작, 검증 모델 제작 및 공정수립을 통한 일관적인 프로세스 개발함
5. 패키지 내부에 칩 적층 기술, interconnection기술 및 단자 삽입 기술을 새롭게 개발하였음.
6. 우

1. 베어 칩을 이용하여 우주공간에서 필요한 신뢰성을 가지는 패키지 구조 개발함.
2. 4Gbits의 용량을 가지고 경박단소한 장점을 가지는 차별성 있는 SDRAM모듈을 개발 완료함.
3. FLGA 와 QFP 형태의 패키지를 개발하고 공정 flow를 선정하여 향후 대량 생산을 할 수 있는 기틀을 마련함.
4. 설계, 시제품 제작, 검증 모델 제작 및 공정수립을 통한 일관적인 프로세스 개발함
5. 패키지 내부에 칩 적층 기술, interconnection기술 및 단자 삽입 기술을 새롭게 개발하였음.
6. 우주 환경을 고려한 전기적 성능 검증 완료함.

Abstract ▼

Ⅳ. Result
In the second year, it was successfully completed the followings: new package development, electrical memory test, and packaging process. In the third year, new package types such as FLGA and QFP including functional test were developed.
Also reliability and process are finished for

Ⅳ. Result
In the second year, it was successfully completed the followings: new package development, electrical memory test, and packaging process. In the third year, new package types such as FLGA and QFP including functional test were developed.
Also reliability and process are finished for the new package.
The SDRAM module was developed two kinds of packages: FLGA(Fine pitch Land Grid Array) and QFP(Quad Flat Package). DDR1 and DDR2 are used both package types. With stacking 1Gbit chip, each type has up to 4Gbit. All packages are passed from reliability test such as MSL(Moisture Sensitivity Level)2, T/C(Thermal Cycle) and HTOL(High Temperature Operating Life). In terms of structure, FLGA is used multi-stacking method using film on PCB. The package that is small enough low loop wire has advantage in terms of size (11×11×1.6mm) by comparing to competitors’ package.
In case of QFP, the SMT(Surface Mount Technology) reliability is enhanced since lead pin inserted after making holes around PCB. The QFP has excellent characteristics by producing package size of 14.5×14.5×2.6mm. Since the new QFP which is the world’s first model is produced, it is a meaningful advanced technology.

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 보고서 요약서 ... 3
• 요 약 문 ... 4
• SUMMARY ... 6
• CONTENTS ... 8
• 목 차 ... 9
• 제 1 장 연구개발과제의 개요 ... 10
• 제 2 장 국내외 기술개발 현황 ... 30
• 제 3 장 연구개발수행 내용 및 결과 ... 31
• 제 1절. 시제품 성능 검증 및 역설계 ... 32
• 제 2절. 검증 모델 제작 ... 34
• 제 3절. 검증 모델 시험 ... 54
• 제 4절. 제작 공정 수립 ... 56
• 제 4 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 ... 58
• (1) 연구개발의 최종목표 ... 58
• (2) 연차별 연구개발 목표 및 내용 ... 58
• (3) 계획대비 달성도(선정시 제시된 연구목표) ... 59
• (4) 세부연구목표 및 가중치 ... 59
• 제 5 장 연구개발결과의 활용계획 ... 60
• 제 6 장 연구개발과정에서 수집한 해외과학기술정보 ... 61
• 제 7 장 참고문헌 ... 61
• 끝페이지 ... 62