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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)티에스이엠 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-08 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201400013158 |
과제고유번호 | 1425072233 |
DB 구축일자 | 2014-09-20 |
키워드 | 덕트실.콤파운드.실링.마감재.전기판넬. |
개발목표
계 획
◦전기판넬 마감용 고점착 실콤파운드 개발
- 고점착성 실콤파운드 재료 개발
- 실콤파운드 제조 공정 확보
- 신뢰성 평가 확립
실 적
◦전기판넬 마감용 고점착 실콤파운드 개발 완료
- 고점착성 실콤파운드 재료 개발 완료
- 실콤파운드 제조 공정 확보완료
- 신뢰성 평가 확립 완료
정량적 목표항목 및 달성도
1. Adhesive peel strength (psi) 19.94 / 2. Specific Gravity (g/cm3) 1.68
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