보고서 정보
주관연구기관 |
(주)파낙스이엠 |
연구책임자 |
유재성
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 |
한국어
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발행년월 | 2013-11 |
과제시작연도 |
2013 |
주관부처 |
중소기업청 |
사업 관리 기관 |
중소기업기술정보진흥원 |
등록번호 |
TRKO201400014287 |
과제고유번호 |
1425085986 |
사업명 |
개별기업기술로드맵지원사업 |
DB 구축일자 |
2014-10-11
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키워드 |
전자파.차폐.도전성.수지.실란트.가스켓.도전성 필러.차폐필름.EMI.Sheild.Sealant.Gasket.Film.Electomagnetic.interference.Filler.Electro Conductive.
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초록
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본 사업은 분석대상기업의 내․외부 환경분석, 제품분석, 시장분석, 기술분석 등을 통하여 분석대상기술인 ‘전자파 차폐용 도전성 수지 조성물’에 대한 개별기업 차원의 기술로드맵 작성 및 R&D 과제수행을 위한 자원투입계획 수립을 지원하는 사업임.
(주)파낙스이엠은 2006년 10월 02일 설립된 전자부품 제조업(표준산업분류: C20499)을 영위, 전자파차폐용 전도성 가스켓, 코팅제, UV레진을 주요 생산품으로 하는 벤처기업으로, 휴대전화 등 소형전자제품 전자파 차폐용 도전성가스켓(습기 경화형 FIPG)과 도전성 도료 등을 사업화
본 사업은 분석대상기업의 내․외부 환경분석, 제품분석, 시장분석, 기술분석 등을 통하여 분석대상기술인 ‘전자파 차폐용 도전성 수지 조성물’에 대한 개별기업 차원의 기술로드맵 작성 및 R&D 과제수행을 위한 자원투입계획 수립을 지원하는 사업임.
(주)파낙스이엠은 2006년 10월 02일 설립된 전자부품 제조업(표준산업분류: C20499)을 영위, 전자파차폐용 전도성 가스켓, 코팅제, UV레진을 주요 생산품으로 하는 벤처기업으로, 휴대전화 등 소형전자제품 전자파 차폐용 도전성가스켓(습기 경화형 FIPG)과 도전성 도료 등을 사업화하였고, 동사가 종래보유한 전자파 차폐 응용기술을 한 단계 업그레이드함으로써 달성 가능한 열경화형 도전성 수지 조성물(열경화형 FIPG)과 전자파 차폐필름용 도전성접착제, 저가격/고기능 도전성 Filler 개발까지 응용사업화 범위를 대폭 확대시킬 계획으로 있는 등 전자파 차폐 분야의 응용기술력을 바탕으로 의욕적인 사업 확장을 꾀하고 있는 기업임. 동 사업은 이러한 사업추진 과정에서 반드시 요구되는 기술로드맵 수립과 전반적인 기술개발계획에 기여하고자 도모된 지원 사업임.
신청기술은 전자제품, 특히 최근 수요가 급증하고 스마트폰, PDA 등 휴대용 기기에서 발생하는 전자파를 차단하는 기술 및 제품에 관한 것으로, 표준산업분류코드 ”그 외기타 분류 안 된 화학제품 제조업(20499)"에 해당함.
기업분석을 통해 신청기업의 외부환경과 내부역량을 기업단위에서 종합적으로 살펴본 결과, 신청기업은 신청기술 개발주체로서 개발을 주도할 수 있는 필요 역량을 충분히 갖춘 것으로 진단되었고, 외부환경을 수요/환경/기술적 측면에서 주요 촉진/저해요인으로 구분하여 분석한 결과, 신시장 신수요 창출 산업, 전자파 규제 강화, 산학연의 기술적 지원 가능 및 높은 생산원가와 고가격, 경화시간에 따른 작업 지연, 원자재 의존도와 소재분야의 취약성, 핵심소재의 소수 업체에 의한 독점적 공급, 다양한 분야로의 기술 확대 성장의 제한성 등이 도출되었음.
제품분석결과, 기업 내·외부 환경 분석의 주요 요인을 반영하여 제품 후보군을 도출하였으며, 그 결과 ①FIPG용 열경화성 도전성 수지 조성물, ②d열경화형 도전성 수지 조성물, ③열경화장치 및 열경화기술 개발, ④저가형/고기능 도전성 Filler 개발, ⑤전자파 차폐 Sheet용 도전성 코팅제, ⑥전자파 차폐필름용 도전성 접착제 등이 전략제품 후보군으로 도출되었음. 포트폴리오 분석 결과, FIPG용 열경화성 도전성 수지 조성물, 전자파 차폐 필름용 도전성 접착제, 저가형/고기능 도전성 Filler 개발 등이 전략제품군으로 선정되었음.
전략제품에 대한 시장분석결과, 향후 전자파 차폐제의 고성장을 주도할 것으로 예상되는 분야는 휴대형 전자제품용으로 사용되는 FIPG용 열경화성 도전성 수지조성물과 전자파 차페용 도전성 필름에 사용되는 도전성 접착제이며, 도전성 Filler는 전저파 차폐용 도전성 실란트나 도전성 필름 원가 중 가장 큰 비중을 차지하고 있을 뿐만 전자파 차폐재의 성장률과 동일 또는 그이상의 성장 추세를 보일 것으로 전망되어 저가형/고기능 도전성 Filler의 개발이 시급히 요구되고 있음.
기술분석결과, 15개 요소기술 중 ①전자파 차폐성 증대 기술(실란트 제조), ②압축복원력 증대화 기술(실란트 제조), ③연신율 증대화 기술(실란트제조), ④부착력 증대화 기술(접착제 제조), ⑤전자파 차폐성 증대 기술(접착제 제조), ⑥내굴곡성 향상 기술(접착제 제조), ⑦부착성 향상 기술(접착제 제조), ⑧치수안정성 기술(접착제 제조), ⑨입자크기 제어 기술, ⑩cCoated Ag 함량 조절 기술, ⑪Resistivity기술을 핵심요소기술로 선정하였으며, 기술수준분석을 통해 향후 R&D 목표 및 달성방안(투입자원/기간/개발계획)을 수립함.
휴대용 전자기기에 사용되는 FIPG와 FPCB에 사용되는 도전성 필름 등의 시장은 이미 형성되어 있어 성장기에 있다고 볼 수 있으나, 열경화형 FIPG는신청기업이 국내에서는 최초로 개발을 시도하고 있고, 저가형/고기능성 도전성 Filler의 개발을 통해 이를 FIPG 제품과 도전성 접착제에 사용한 제품을 개발한다면 그 시장전망이 상당히 밝은 것으로 평가됨. 신청기술이 성공적으로 상용화되면, 국내외 전자파 차폐재 시장에 큰 변화를 가져올 것으로 예상됨.
최종적으로 다음과 같이 전자파 차폐용 도전성 수지 조성물에 대한 시장·제품 로드맵 및 제품·기술 로드맵을 작성하였음.
시장·제품 로드맵에는 거시적인 마켓 트렌드와 세부 니즈 및 목표시장의 시간대별 변화를 도시하였으며 제품·기술 로드맵에는 시간대별로 목표시장에서 나타날 제품과 해당 제품의 개발에 필요한 핵심요소기술의 변화를 나타냄.
상기와 같이 작성된 시장·제품·기술 로드맵을 바탕으로 신청기업 자체개발 및 협업관계 구축을 통한 공동개발을 통해 전자파 차폐용 도전성 수지 조성물을 활용한 제품 개발을 위한 계획을 도출하여 신규과제 기술제안서(RFP)를 수립하고, 향후 5년간의 기술개발계획 및 R&D투자계획을 수립함.
“전자파 차폐용 도전성 수지 조성물” 기술 및 제품의 성공적인 개발 및 상용화를 위해서는 전자파 차폐력 향상, 압축복원력 및 내굴곡성 향상기술,입자크기 제어 및 저항 감소 기술 등을 ‘16년까지 개발하여 국내외 수요업체로부터 공인을 받는 과정이 필요하며, 이후 ’18년까지는 개발된 기술을 보다 고도화하여 생산에 적용하고, 신청기술의 기술경쟁력(공정 능력, 생산수율)과가격경쟁력(생산 능력)을 높이는 방향으로 기술전개가 이루어져야 할 것으로 판단됨. 이렇게 함으로써 전자파 차폐 전문기업으로서의 신청기업 위상 제고가 가능할 것으로 기대됨.
목차 Contents
- 표지 ... 1
- 통 지 문 ... 2
- 제 출 문 ... 3
- 사 업 요 약 서 (초 록) ... 4
- 목 차 ... 8
- 표 차 례 ... 11
- 그림차례 ... 12
- 제1장 기업분석 ... 14
- 제1절 기업현황분석 ... 14
- 1. 기업개요 및 연혁 ... 14
- 제2절 기업의 기술현황분석 ... 17
- 1. 연구개발 인프라 현황 ... 17
- 2. 기술의 개요 ... 19
- 제3절 기업의 외부환경분석 및 내부역량분석 ... 23
- 1. 외부환경분석 ... 23
- 2. 내부역량분석 ... 27
- 제4절 SWOT 분석 및 결과진단 ... 36
- 1. SWOT 분석 ... 36
- 2. 분석결과 및 진단 ... 37
- 제2장 제품 분석 ... 39
- 제1절 전략제품 후보군 분석 및 도출 ... 39
- 제2절 포트폴리오 분석 및 전략제품 선정 ... 44
- 1. 포트폴리오 분석 ... 44
- 2. 전략제품의 선정 ... 46
- 제3절 전략제품 시장환경 분석 ... 47
- 1. 시장 개요 및 특징 ... 47
- 2. 시장 현황 및 전망 ... 49
- 제4절 전략제품 고객니즈 분석 및 의견 ... 57
- 제3장 기술분석 ... 58
- 제1절 특허분석 ... 58
- 1. 선행특허기술 조사범위 ... 58
- 2. 특허동향분석 ... 59
- 3. 해외 주요 특허분석 ... 71
- 4. 국내 주요특허 분석 ... 74
- 5. 주요특허 비교 분석 ... 77
- 6. 선행기술 검토의견 ... 91
- 제2절 기술속성 및 수요공급체계분석 ... 94
- 제3절 요소기술분석 및 핵심요소기술 선정 ... 96
- 1. 요소기술분석 ... 96
- 2. 기술트렌드 분석 ... 98
- 3. 핵심요소기술 선정 ... 102
- 제4절 기술수준 분석 ... 105
- 제5절 R&D목표 설정 ... 107
- 제4장 로드맵 전개 ... 109
- 제1절 시장·제품·기술 로드맵 ... 109
- 1. 로드맵 전개 프로세스 ... 109
- 2. 단계별 분석 결과 ... 112
- 제2절 시장·제품 R&D로드맵 ... 114
- 제3절 제품·기술 R&D로드맵 ... 115
- 제5장 경영자원확보계획 ... 117
- 제1절 설비투자 계획 ... 117
- 제2절 기술확보 계획 ... 118
- 제3절 제품개발 계획 ... 120
- 제4절 시사점 및 전략적 제언 ... 122
- 참고문헌 ... 123
- <첨부 1> 사업계획서 ... 124
- <첨부 2> 제안요청서(RFP) ... 137
- 끝페이지 ... 139
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