초록 ▼

개발목표:
계획-
무전해 도금폐액으로부터 Ni 및 Cu 회수공정개발(순도 99.5% 이상, 회수율 97% 이상)
실적-
• 무전해 도금폐액으로부터 순도 99.5% 이상 Ni/Cu 회수공정 확립(회수율 97% 이상)
• 50 kg/h 급 증발농축시스템을 사용한 무전해 도금폐액 처리조건 제시
정량적 목표항목 및 달성도:
1. 응축수중 Ni 함량 ND(공인시험성적서)
2. 응축수중 Cu 함량 ND(공인시험성적서)
3. 증발농축시스템을 사용한 무전해 도금폐액 처리조건 제시 : 제작/완료한 5

개발목표:
계획-
무전해 도금폐액으로부터 Ni 및 Cu 회수공정개발(순도 99.5% 이상, 회수율 97% 이상)
실적-
• 무전해 도금폐액으로부터 순도 99.5% 이상 Ni/Cu 회수공정 확립(회수율 97% 이상)
• 50 kg/h 급 증발농축시스템을 사용한 무전해 도금폐액 처리조건 제시
정량적 목표항목 및 달성도:
1. 응축수중 Ni 함량 ND(공인시험성적서)
2. 응축수중 Cu 함량 ND(공인시험성적서)
3. 증발농축시스템을 사용한 무전해 도금폐액 처리조건 제시 : 제작/완료한 50 kg/h 급 증발농축시스템 연속운전/가동조건 적정화
5. Ni 순도 : Ni 순도 >99.7%(공인시험성적서)
6. Cu 순도 : Cu 순도 >99.7%(공인시험성적서)
기대효과:
무전해 도금폐액으로부터 고순도 Ni, Cu 회수기술 및 제품화 기술의 독자적 확립
→ 순도 99.5% 이상 제품 생산
국가 전략금속인 Ni, Cu 자원의 재활용을 통한 경제적 부가가치 창출 효과
→ Ni, Cu 회수를 통한 부가가치 창출 100억원/년 이상
적용분야:
무전해 Ni 도금산업(자동차 베어링, 실린더, 밸브, 각종 컴퓨터 부품, 사무용 기기, 플라스틱 및 세라믹 코팅분야)
무전해 Cu 도금산업(인쇄회로기판(PCB Board) 제조분야)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 요약서(초록) ... 3
• 목차 ... 4
• 제 1 장 개발기술의 개요 ... 6
• 제 1 절 기술의 개요 및 개발 필요성 ... 6
• 1. 기술의 개요 ... 6
• 2. 개발 필요성 ... 6
• 제 2 절 무전해 도금의 원리 및 도금액 조성 ... 9
• 제 2 장 개발목표 및 개발내용 ... 15
• 제 1 절 기술개발 목표 ... 15
• 제 2 절 세부 개발내용 및 방법 ... 16
• 1. 시료 ... 16
• 2. 증발농축시스템 제작 ... 19
• 가. 증발농축시스템 개요 ... 19
• 나. 증발농축시스템 설계/제작 ... 27
• 3. 증발농축 및 전처리 시험 ... 43
• 가. 증발농축 시험 ... 43
• 나. 침전실험 ... 49
• 다. 이온교환수지를 이용한 흡착 실험 ... 56
• 라. 분별침전법을 이용한 분리/정제 실험 ... 64
• 마. 용매추출실험 ... 65
• 4. 전해채취 실험 ... 68
• 가. 니켈 수용액의 분극곡선 ... 68
• 나. 전해채취 실험 ... 70
• 다. 전극재질의 영향 ... 81
• 라. 전해정련시험 ... 83
• 5. 연속공정도 및 고순도 Ni/Cu 제조 ... 84
• 제 3 장 성과요약 및 기대효과 ... 93
• 제 1 절 주요 성과요약 및 독창성 ... 93
• 제 2 절 기대효과 및 양산/마케팅 전략 ... 94
• 1. 기대효과 ... 94
• 2. 제품화/마케팅 전략 ... 95
• 참고문헌 ... 97
• 기타 성과에 대한 근거 자료 첨부 ... 99
• 끝페이지 ... 152