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NTIS 바로가기주관연구기관 | 전자부품연구원 Korean Electronics Technology Institute |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-08 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201400015136 |
과제고유번호 | 1425072847 |
사업명 | 제조현장녹색화기술개발사업 |
DB 구축일자 | 2014-10-04 |
키워드 | 연성회로기판.레이저.소결.나노잉크.코팅. |
개발목표
계 획
진공 증착법과 노광/에칭공정을 제거한 5um 선폭 구현이 가능한 Semi-Additive법 연성회로 기판 제작 기술 개발
실 적
- 레이저 저온소결 기술 확보
- Slot Die 공정 및 장비 기술 확보
- 레이저 미세 패터닝 공정 기술 확보
정량적 목표항목 및 달성도
1. 레이저 스캔 속도- 1m/sec, 2. 시드 전극 박막의 비저항- 8.7μΩ⦁cm, 3. 시드 및 최종 패턴 전극 선폭- 5um, 4. 코팅 폭- 190mm, 5. 코팅 두께- 6.3㎛(Wet), 6.
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