초록 ▼

핵심기술
10G이상 고속 신호 인터페이스 및 Module Control과 시스템 상호간 인터페이스를 위한 FPGA & F/W 기술을 보유
최종목표
40G 1-port CFP 광트랜시버 개발 기술을 발판 삼아 100G급 CFP를 서둘러 개발하여 초고속 광통신 시장 진입 및 선점을 목표로 한다.
개발내용 및 결과
40G 1-port CFP는 10Gbps 4채널 신호를 각기 다른 파장으로 하나의 Fiber를 통하여 전송하는 방식으로 고속 대용량 신호 처리를 가능하게한다. 그러므로 다채널 고속신호처리 및 광전송에

핵심기술
10G이상 고속 신호 인터페이스 및 Module Control과 시스템 상호간 인터페이스를 위한 FPGA & F/W 기술을 보유
최종목표
40G 1-port CFP 광트랜시버 개발 기술을 발판 삼아 100G급 CFP를 서둘러 개발하여 초고속 광통신 시장 진입 및 선점을 목표로 한다.
개발내용 및 결과
40G 1-port CFP는 10Gbps 4채널 신호를 각기 다른 파장으로 하나의 Fiber를 통하여 전송하는 방식으로 고속 대용량 신호 처리를 가능하게한다. 그러므로 다채널 고속신호처리 및 광전송에 따른 Loss를 최소화하고 외부 시스템간의 인터페이스 및 트랜시버 콘트롤을 위한 MCU와 FPGA기술을 접목하여 외부 시스템간의 원활한 인터페이스를 구현할 수 있도록 설계하였다. 또한 외부 인증기관 및 시스템간의 호환성을 시험하기 위한 Field Test를 거쳐 상용화 품질을 확보할 수 있었으며, 신뢰성 시험을 통한 제품의 신뢰도 또한 높일 수 있었다.
기술개발 배경
인터넷의 보급과 데이터 서비스의 증가로 인하여, 광대역 서비스의 요구가 증가하고 있으며, 이에 따른 광통신 기술에서의 대역폭 증가 추세는 계속 이어지고 있어 이제 광대역 시대를 넘어 초광대역 시대를 구현하기 위한 기술 혁신이 요구되고 있고 광대역 신호를 전달하는 기반망인 광전송망의 신호속도는 과거 10년간 2.5Gbps에서 10Gbps로 발전하여 왔으나, 초고속 이더넷의 필요성에 따라 IEEE에서 2010년 중순에 40Gbps 및 100Gbps 이더넷의 표준화를 완성하였으며, 관련하여 ITU-T에서는 이들 신호 트래픽을 수용하여 전송할 수 있는 40Gbps 및 100Gbps OTN의 권고안을 마련하였다. 이처럼 급변하는 대역폭 증가 추세는 40Gbps 및 100Gbps를 전송할 수 있는 광트랜시버의 개발을 요구하고 있다.
핵심개발 기술의 의의
40G 1-port CFP는 기존 ETRI의 2-port CFP의 기술이전을 받아 시장 요구에 따른 1-port로 다시 설계 및 개발을 하였으며, 주요 핵심부품은 상용화 칩셋을 적용하여 개발기간을 단축할 수 있었다. 또한 양산성을 개선하여 자동화 생산을 가능하게 하기위해 양산자동화 셋업을 구성 및 적용 가능하게 하였다. 제품의 국산화율은 대략 50%정도이며, PCB를 비롯하여 케이스 등의 수동부품은 국산화 가능하지만 현재 적용되어지는 핵심 칩셋의 경우 국산화 제품이 전무한 것이 현실이다. 그러나 OSA와 같은 능동소자의 경우 국내 업체에서 소량이지만 개발 및 생산되어지고 있고 ROSA의 경우 바로 적용이 가능하다.
적용 분야
대용량 광전송 시스템 (Datacomm, Transport 및 Wireless Application)등에 High Speed Transceiver가 적용되어진다.

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 최종보고서 초록 ... 3
• < 2012년 특구기술사업화사업 주요 성과> ... 9
• 목차 ... 11
• 제 1 장 서론 ... 12
• 제 1 절 사업 개요 ... 12
• 제 2 절 국내.외 관련 기술의 현황 ... 13
• 제 3 절 기술개발 시 예상되는 기술적.경제적 파급 효과 ... 15
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과 ... 16
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 16
• 제 2 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 19
• 제 3 절 수행 결과의 보안등급 ... 35
• 제 4 절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리 현황 ... 36
• 제 3 장 결과 및 사업화 계획 ... 37
• 제 1 절 기술사업화 최종 결과 ... 37
• 1. 기술사업화 추진 일정 ... 37
• 2. 추진 실적 ... 37
• 3. 기술사업화 결과의 유형 및 무형 성과 전체를 기재 ... 40
• 제 2 절 기술사업화 추진 체계 ... 41
• 1. 각 기관/기업별 역할 및 추진 내역 ... 41
• 제 3 절 시장 현황 및 사업화 전망 ... 41
• 제 4 절 고용 창출 효과 ... 43
• 제 5 절 자체보안관리진단표 ... 44
• 첨부 1. 회로도 ... 45
• 첨부 2. PCB Gerber Data ... 49
• 첨부 3. 케이스 도면 ... 52
• 첨부 4. 공인 인증기관 성적서 ... 53
• 끝페이지 ... 100