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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)비에이치 |
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연구책임자 | 김재창 |
참여연구자 | 강동원 , 방정환 , 황성준 , 김정엽 , 강지훈 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2010-04 |
과제시작연도 | 2009 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201400019382 |
과제고유번호 | 1415104840 |
사업명 | 산업집적지 경쟁력강화 |
DB 구축일자 | 2019-11-16 |
키워드 | 열전도도.내전압.Metal PCB.NCT.Thermal stress test. |
2. 개발내용 및 결과
AIN, Alumina, BN, 등 고방열 특성을 가진 필러들과 CNT의 다양한 조합을 테스트하여 5.5W/mㆍK의 열전도도와 O.095˚Cin2/watt의 열 저항, 1.69x1017Ωcm 의 체적저항, 9kV 이상의 내전압, 2.1kgf/cm 이상의 접합강도의 고방열 점착필름을 개발하였다. 또한 고방열 metal based 기판 제조 공정 기술 확보 및 적층공정 조건을 확립하였고, metal 기판의 신뢰성 시험결과, FR-4 기판의 신뢰성 기준을 만족하였다.
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