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NTIS 바로가기주관연구기관 | 덕산하이메탈(주) |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-06 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201400019564 |
과제고유번호 | 1415124879 |
사업명 | 산업집적지경쟁력강화사업 |
DB 구축일자 | 2014-11-29 |
키워드 | 차량용 반도체.접합 신뢰성향상.Soft error. |
1. 최종목표
o 덕산하이메탈
● Bead 제조 기술 개발
● 무전해 및 전해도금 기술 개발
● 신뢰성 평가 시행
● 지속적인 수요기업 방문 및 정기회의를 통한 제품 적용평가
o 엠에스씨
● Sn-Ag 합금 중 Ag 함량 1.8~3.5wt%
● 피막 중 Pb함량 : ICP 검출한계 0.007ppm 이하
● 피막 중 Bi함량 : ICP 검출한계 0.010ppm 이하
● 도금 가능 전류밀도 : 2.0~12A/dm2
● 도금피막의 균일화 : 평균 돌기 피막의 비율이 95/100이
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