최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)티아이 |
---|---|
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2012-11 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201400019677 |
과제고유번호 | 1415117803 |
사업명 | 산업집적지경쟁력강화 |
DB 구축일자 | 2014-11-14 |
키워드 | 고효율.보이드 저감.Spank 기술. |
개발내용 및 결과:
1. Solder Dot 공정 기술개발
2. Spank 기술 (Coverage 억제)
3. Void 방지기술 (5% 이하)
4. Solder Write 기술
3. 기대효과(기술적 및 경제적 효과)
1. 71,300,000,000개 CHIP 수요 (2010년 기준)
2. 80,000,000,000개 CHIP 수요예상 (2011년 예상, 2010년 대비 12% 증가예상)
- 0.6SEC 를 기준으로 한시 간에 6,000 개 CI !IP 생산
- 하루 20시간 기준으로
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.