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NTIS 바로가기주관연구기관 | 공주대학교 Kongju National University |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-05 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201400027842 |
과제고유번호 | 1425074526 |
사업명 | 산학연 공동기술개발 지역사업 |
DB 구축일자 | 2014-11-22 |
1. 최종목표
최종목표는 반도체 패키지 성능검사용 스프링 노출형 Probe Pin 개발임. 주요개발기술로는 0.3 mm 피치 Probe Pin 설계기술, Probe Pin 가공 및 조립기술, Probe Pin 도금 공정 및 성능 최적화 기술, 선행검증 분석 및 시험평가 기술 등이 있음.
2. 개발내용 및 결과
1. 0.3 mm 피치 Probe Pin 설계기술
• 0.3 mm 피치 Probe Pin 설계 및 도면 작성 완료, 시제품 제작 완료
• 스프링 노출형(Barrel-less) Probe Pin 구조
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