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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국전자통신연구원 Electronics and Telecommunications Research Institute |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2014-12 |
과제시작연도 | 2014 |
주관부처 | 미래창조과학부 Ministry of Science, ICT and Future Planning |
등록번호 | TRKO201500000482 |
과제고유번호 | 1711020484 |
사업명 | 한국전자통신연구원연구운영비지원 |
DB 구축일자 | 2015-05-02 |
Ⅳ. 연구결과
본 연구과제의 1차년도 주요 연구결과는 다음과 같다
1. 차세대 X-band 레이더 3D 모듈 설계 기술 개발
- Through Silicon Via (TSV) 기반 실리콘 인터포저 3D 라이브러리 설계
- Through Silicon Via (TSV) 기반 레이더 3D 모듈 설계
- 레이더 3D 모듈의 송수신 격리도 해석 결과
- 레이더 3D 모듈 측정을 위한 테스트 베드 구축
- TSV 기반 실리콘 인터포저 3D 라이브러리 제작
- TSV 기반 실리콘 인터포저 3D 라이브
Ⅳ. RESULTS
The results of the first year of this study are listed below:
1 Development of design technology for next-generation X-band radar 3D module
- Design of silicon interposer 3D library based on through silicon via (TSV)
- Design of radar 3D module based on through silicon via (TS
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