초록 ▼

□개발목표
계 획
◦태양전지용 기판으로 다중와이어 쏘 적용 절단기술 개발과 표면처리(Texturing)기술을 융합하여 공정시간 및 비용 단축과 안정적인 품질의 160㎛ Texturing 기판공급을 위한 공정시스템 개발
실 적
◦기판절단 시 쏘의 변형을 최소화 하고 두께가 160±10 ㎛인 웨이퍼 절단기술을 확보하여 최적의 에칭용액과 반응시간을 측정하여 표면처리(Texturing)기술을 개발하였음
□정량적 목표항목 및 달성도
1. 웨이퍼 두께:계획(㎛ ,160),실적( 160)
2. 웨이퍼 두께

□개발목표
계 획
◦태양전지용 기판으로 다중와이어 쏘 적용 절단기술 개발과 표면처리(Texturing)기술을 융합하여 공정시간 및 비용 단축과 안정적인 품질의 160㎛ Texturing 기판공급을 위한 공정시스템 개발
실 적
◦기판절단 시 쏘의 변형을 최소화 하고 두께가 160±10 ㎛인 웨이퍼 절단기술을 확보하여 최적의 에칭용액과 반응시간을 측정하여 표면처리(Texturing)기술을 개발하였음
□정량적 목표항목 및 달성도
1. 웨이퍼 두께:계획(㎛ ,160),실적( 160)
2. 웨이퍼 두께편차:계획( ㎛ ,±20 ),실적(±10)
3. 스핀들 진동:계획( ㎛, 3.5),실적(0.33 )
4. 롤러 진동:계획( ㎛ ,3.5),실적( 0.15 )
5. 와이어속도:계획( ㎜/min ,15),실적( 15 )
6. 웨이퍼 반사율(시편사용 반사율):계획(%,18이하),실적(12.03 )
7. 잉곳장착개수:계획( ea, 2),실적( 2 )
8. 수율 :계획(%, 99 ),실적(99 )
□기대효과
◦Si 절삭기술을 기반으로 한 태양전지 기판 제작 기술 확보
◦미세제어기술 확보 및 특성평가를 통한 제품 신뢰성 확보
◦정밀가공기술을 통한 재료손실 최소화
◦대량생산을 위한 공정기술 개발을 통한 경쟁력 확보
◦제품의 신뢰성 확보를 통한 신규시장 진출 가능
□적용분야
◦태양광용 부품소재 시장
◦디스플레이 모바일 시장
◦반도체장비 시장