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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)에스티아이 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2014-07 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201500013343 |
과제고유번호 | 1425073519 |
사업명 | 민관공동투자기술개발사업 |
DB 구축일자 | 2015-08-01 |
키워드 | 미세패턴.비접촉.전처리.반도체.회로기판. |
□ 개발목표
계 획:
◦ 40㎛ 초 박판 PCB 제품 대응 가능한 Non-Contact 구동 설비 기술 개발
◦ Chemical 분사 기술 및 순환 제어 기술
◦ 40㎛ 초 박판 PCB 가 건조 가능한 Air Knife 및 열풍 System 개발
실 적:
◦ 40㎛ 초 박판 PCB 제품 대응 가능한 Non-Contact 구동 설비 기술 개발 완료
◦ Chemical 분사 기술 및 순환 제어 기술 완료
◦ 40㎛ 초 박판 PCB 가 건조 가능한 Air Knife 및 열풍 Sy
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