초록 ▼

□ 개발목표
계 획
자동차 차체에 사용되는 자동차 강판(보론강)을 이용한 TWB + HPF 제조 공정에서의 용접시 자동차 강판의 도금층에(Al-Si) 의해 기계적 특성이 감소되는 문제를 해결 하고, 용접 품질 향상을 위해 “자동차 강판의 용접부 도금층(Al-Si)제거를 위한 차세대 Laser ablation 장비”를 개발하고자 함
실 적
자동차 강판의 도금층(Al, Si, Zn)에 Laser beam을 이용하여 일정 영역의 도금층을 제거하기 위한 Laser ablation 시스템 개발을 완료 하였다. 완성된 장

□ 개발목표
계 획
자동차 차체에 사용되는 자동차 강판(보론강)을 이용한 TWB + HPF 제조 공정에서의 용접시 자동차 강판의 도금층에(Al-Si) 의해 기계적 특성이 감소되는 문제를 해결 하고, 용접 품질 향상을 위해 “자동차 강판의 용접부 도금층(Al-Si)제거를 위한 차세대 Laser ablation 장비”를 개발하고자 함
실 적
자동차 강판의 도금층(Al, Si, Zn)에 Laser beam을 이용하여 일정 영역의 도금층을 제거하기 위한 Laser ablation 시스템 개발을 완료 하였다. 완성된 장비는 실제 양산 테스트 결과 모두 정량적 목표치에 도달하는 결과를 나타냈으며, 일부 제품은 현재 수요처에서 양산중에 있음.

□ 정량적 목표 항목 및 달성도
1. Cleaning Speed : 계획(≥ 5), 실적(5 ~ 10m/min)
2. Cleaning 두께 : 계획(20∼40), 실적(36.9㎛)
3. HPF 이후 시편의 인장강도 : 계획(≥1450), 실적(1534MPa)
4. HPF 이후 TWB시편의 연신율 : 계획(≥4), 실적(5%)
5. Al 함유량 : 계획(≤0.5), 실적(0.02%)
6. 보호가스 유량 : 계획(≥20), 실적(≥20ℓ/min)

□ 기대효과
본 기술개발과제로 개발된 장비는 국내기업에서 최초로 개발된 Laser ablation 공정 시스템으로 다양한 도금층(Al, Si, Zn)을 갖는 소재에 Laser beam을 이용하여 용접부의 일정한 도금영역을 제거하는 Laser ablation 설비로 자동차 부품의 TWB + HPF 열간성형 제품에 적용하면 자동차의 경량화 및 고안전성, 고품질 확보 및 자동화를 통한 공정 감소 효과를 확보할 수 있으며 반도체, 항공·조선 등의 Cleaning(Ablation)에도 응용이 점차 확대되고 있는 상황임.

□ 적용분야
Ocide Removal, Mold Clening, Surface Preparation, Coating Removal, Weld Pre-treatment, Cluing Pre-treatment, Removal of Oil and Grease, Paint Removal, Surface Cleaning, Stain Removal, Surface Roughhewing, Tool Cleaning, Baking Tray Cleaning, Historic Restoration, Selective

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 3
• 요 약 서 (초 록) ... 4
• 목차 ... 5
• 제 1 장 기술개발의 개요 ... 6
• 제 1 절 개발기술의 중요성 ... 6
• 제 2 절 관련 기술 현황 ... 9
• 1. 국내 기술 현황 ... 9
• 2. 해외 기술 현황 ... 9
• 제 2 장 개발목표 및 개발 내용 ... 11
• 제 1 절 기술개발 목표 ... 11
• 1. 기술개발 최종목표 ... 11
• 2. 목표달성 성과지표 ... 13
• 제 2 절 세부 개발내용 및 방법 ... 13
• 1. Laser ablation 설비 성능 검증 수행 ... 13
• 2. 기술개발 내용 및 방법 ... 18
• 3. 기술개발 결과 ... 37
• 제 3 장 성과요약 및 기대효과 ... 52
• 제 1 절 기술개발 활용 및 사업화 방안 ... 52
• 1. 개발기술 활용 및 제품 개발 계획 ... 52
• 2. 개발기술 주요 핵심 기술 ... 53
• 3. 제품 양산계획 및 판로확보, 마케팅 계획 ... 54
• 제 4 장 별첨 ... 56
• 1. 시험성적서 ... 56
• 2. 특허 ... 70
• 3. 고용 ... 73
• 4. 사업화 ... 78
• 끝페이지 ... 79