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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)포인트엔지니어링 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-04 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201500016240 |
과제고유번호 | 1425072511 |
사업명 | 기술혁신개발사업 |
DB 구축일자 | 2015-10-24 |
키워드 | LED.Metal PCB.LED PKG.LED Lighting.Thermal Solution. |
□개발목표
계 획
고신뢰성 Anodizing 피막 개발
고방열성 금속기판 및 Package 개발
실 적
고신뢰성 Anodizing 피막 개발 완료,고방열성 금속기판 및 Package 개발 완료
□정량적 목표항목 및 달성도
1. 내전압:계획(Max.6,000V),실적( 6,200 V )
2. 열전도도:계획( 130W/mk ),실적(135.58 W/mk )
3. 열저항:계획( 5℃/W),실적( 2.47 ℃/W )
4. 밀착력:계획( 100kgf/cm2),실적(
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