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고방열 및 고반사 일체형구조(COLDHR)의 LED 패키지 개발 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 (주)두성에이텍
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2013-04
과제시작연도 2012
주관부처 중소기업청
Small and Medium Business Administration
등록번호 TRKO201500016247
과제고유번호 1425072494
사업명 기술혁신개발사업
DB 구축일자 2015-10-24
키워드 LED.Package.High Reflection.High heatsink.COLDHR.

초록 ▼

□개발목표
계 획
고방열 및 고반사 일체형구조(COLDHR)의 LED패키지 개발
실 적
고방열 및 고반사 일체형구조(COLDHR)의 LED패키지 개발
□세부 개발내용 및 목표치
1. Press 금형 설계 및 제작:계획( 10 ),실적( Press 금형 설계 및 제작)
2. Press 경면가공용 Tool설계 및 제작:계획( 10),실적( Press 경면가공용 Tool설계 및 제작)
3. PCB미세패턴 설계 및 Metal Base PCB 적층기술개발:계획( 10),실적( PCB미세패턴 설계 및

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 중소기업 기술개발사업 최종보고서 ... 2
  • 제출문 ... 3
  • 요약서 ... 4
  • 목차 ... 5
  • 제1장. 개발 기술의 개요 ... 9
  • 1-1. 기술의 개요 및 개발 필요성 ... 9
  • 1-1-1. 기술의 개요 ... 9
  • 1-1-2. 개발 필요성 ... 11
  • 1-2. 기술개발 시 예상되는 효과 및 활용방안 ... 15
  • 1-2-1. 기술개발 효과 ... 15
  • 1-2-2. 개발기술 활용방안 ... 17
  • 1-3. 국내.외 관련기술 현황 ... 18
  • 1-3-1. 국내 관련기술 현황 ... 18
  • 1-3-2. 국외 관련기술 현황 ... 21
  • 1-3-3. 기술개발 준비현황 ... 24
  • 1-4. 국내.외 시장 현황 ... 26
  • 1-4-1. 국내.외 시장규모 ... 26
  • 1-4-2. 국내.외 주요시장 경쟁사 ... 27
  • 1-5. 국내.외 지식재산권 현황 ... 27
  • 1) 주관기업의 산업재산권 보유현황 ... 27
  • 2) 국내외 유사 특허 현황 ... 28
  • 1-6. 기술개발 차별화 및 선행특허 회피전략 ... 30
  • 1-6-1. 대상 기술의 개요 ... 30
  • 1-6-2. 기술 분류별 특허 장벽 분석 ... 34
  • 1-6-3. 주요 특허 및 자유실시 범위 분석 ... 42
  • 1-6-4. 기존 관련 특허 내용의 특징 ... 65
  • 1-6-5. 주관 기업 특허 출원 내용의 차별성 ... 66
  • 제2장. 기술 개발 목표 및 내용 ... 68
  • 2-1. 기술 개발 목표 및 개발 내용 ... 68
  • 2-1-1. 최종 목표 ... 68
  • 2-1-2. 기술 개발 내용 및 업무 분장 ... 69
  • 2-1-3. 기술개발 목표 및 달성도 평가 ... 71
  • 2-2. 기술개발 선행연구 ... 71
  • 2-3. 연차별 세부 개발내용 및 개발방법 ... 72
  • 2-3-1. 1차년도 ... 72
  • 2-3-3. 2차년도 ... 75
  • 2-4. 세부 추진일정 및 역할분담 ... 78
  • 제3장. 기술개발 실적 ... 79
  • 3-1. COB (Chip On Board)방식의 기술개발 선행연구 ... 79
  • 3-1-1. Wire Bonding을 위한 PCB층별 도금두께 선행연구 ... 79
  • 3-1-2. COB방식을 위한 DAM제 높이에 관한 선행연구 ... 81
  • 3-2. COH (Chip On Heat-sink)방식의 기술개발 선행연구 ... 83
  • 3-2-1. Wire Bonding을 위한 PCB층별 도금두께 선행연구 ... 83
  • 3-3.고방열 및 고반사 일체형 구조(COLDHR)의 LED 패키지 개발실적 ... 85
  • 3-3-1. COM(Chip On Metal)방식의 기술개발 선행연구 ... 85
  • 3-4. COLDHR방식의 Press금형 설계 ... 87
  • 3-4-1. COLDHR방식의 Metal PCB제작 ... 87
  • 3-4-2. COLDHR방식의 Press금형 설계 ... 87
  • 3-4-3. COLDHR방식의 Metal PCB제조 ... 87
  • 3-5. 고방열 및 고반사 일체형 구조(COLDHR)의 LED 패키지 실적 ... 89
  • 3-5-1. 기술개발 목표 및 실적 (1차년도 1차 실적) ... 89
  • 3-5-2. 기술개발 목표 및 실적 (1차년도 2차 실적) ... 89
  • 3-5-3. 신뢰성 (Reliability)시험 실적 ... 90
  • 3-6. COLDHR방식의 Die-casting 금형 설계 ... 91
  • 3-6-1. COLDHR방식의 Metal PCB제작 ... 91
  • 3-6-2. Metal PCB적층기술 개발 선행연구 ... 91
  • 3-6-3. COLDHR방식의 Die-casting 금형 설계 ... 93
  • 3-6-4. COLDHR방식의 Metal PCB제조 ... 94
  • 3-7. 고방열 및 고반사 일체형 구조(COLDHR)의 LED 패키지 실적 ... 96
  • 3-7-1. 기술개발 목표 및 실적(2차년도) ... 96
  • 3-7-2. 신뢰성 (Reliability)시험 실적 ... 96
  • 3-7-3. 산업재산권 보유현황 및 실적 ... 97
  • 3-8. 첨부자료(1차년도 실적) ... 98
  • 3-8-1. 반사율 및 광출력 손실율 실적 ... 98
  • 3-8-2. 열저항 및 광효율 실적 ... 99
  • 3-8-3. 신뢰성 (Reliability)시험 항목 및 조건 ... 100
  • 3-8-4. 신뢰성(Reliability)시험 측정자료 ... 101
  • 3-8-5. 신뢰성(Reliability)시험(고온 및 저온저장) 측정자료 ... 102
  • 3-8-6. 신뢰성(Reliability)시험(고온 및 저온동작) 측정자료 ... 103
  • 3-8-7. 신뢰성(Reliability)시험(온습도 동작) 측정자료 ... 104
  • 3-8-8. 신뢰성(Reliability)시험(온도 사이클) 측정자료 ... 105
  • 3-8-9. 신뢰성(Reliability)시험(수명) 측정자료 ... 106
  • 3-9. 첨부자료(2차년도 실적) ... 107
  • 3-9-1. 반사율 및 광출력 손실율 실적 ... 107
  • 3-9-2. 열 저항 및 광 효율 실적 ... 108
  • 3-9-3. 신뢰성 (Reliability)시험 항목 및 조건 ... 109
  • 3-9-4. 신뢰성 (Reliability)시험 측정자료 ... 109
  • 3-9-5. 신뢰성 (Reliability)시험(고온 및 저온 저장) 측정자료 ... 110
  • 3-9-6. 신뢰성 (Reliability)시험(고온 및 저온 동작) 측정자료 ... 111
  • 3-9-7. 신뢰성 (Reliability)시험(온습도 동작) 측정자료 ... 112
  • 3-9-8. 신뢰성 (Reliability)시험(온도 사이클) 측정자료 ... 113
  • 3-9-9. 신뢰성 (Reliability)시험(수명) 측정자료 ... 114
  • 3-9-10. 구입 기자재, 연구 시작품, 개발 제품 ... 115
  • 제4장. 성과 요약 및 기대 효과 ... 120
  • 4-1. 성과 요약 ... 120
  • 4-1-1. 고방열 및 고반사 일체형 구조(COLDHR)의 LED패키지 개발 연구성과 ... 120
  • 4-1-2. 고방열 및 고반사 일체형 구조(COLDHR)의 LED패키지 개발 성과 ... 123
  • 4-2. 기술 개발의 적용 제품 ... 125
  • 4-3. 기술 개발의 적용 제품에 대한 기대 효과 ... 125
  • 끝페이지 ... 126

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