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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)포인텍 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2014-04 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201500017261 |
과제고유번호 | 1425076374 |
사업명 | 민관공동투자기술개발사업 |
DB 구축일자 | 2015-11-10 |
키워드 | 박판 도금.화학동 도금.수직연속 도금.미세패턴.AMSAP. |
□ 개발목표
계획
◦ 박판용 화학동도금 설비 개발
-AMSAP(Advanced Semi-Additive Process)공법을 적용한 제품의 수직 연속 화학동도금 설비 개발
실 적
◦ 박판용 화학동도금 설비 개발 완료
□ 정량적 목표 항목 및 달성도
1. 박판 비접촉구동 : 계획(40㎛), 실적(박판 40㎛ 200EA 비접촉구동 이상없음)
2. 도금두께 편차 : 계획(50%이상), 실적(도금두께 편차 ±5% 이내로 양호)
3. Throwing Power : 계획(45 ~ 65),
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