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NTIS 바로가기주관연구기관 | 서울시립대학교 산학협력단 Korea Forest Research Institute |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2015-05 |
과제시작연도 | 2014 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
과제관리전문기관 | 한국산학연협회 Korea Association of University, Research Institute and Industry |
등록번호 | TRKO201600006524 |
과제고유번호 | 1425087195 |
사업명 | 산학연협력기술개발 |
DB 구축일자 | 2016-09-10 |
1. 최종목표
- PCB의 열을 방열판에 전달해 주기 위한 열 저항 0.5 K/W 이하의 절연성의 고분자-세라믹 테이프 개발.
- 방열판의 복사열전달 향상시켜 PCB 상부와 방열판 표면의 온도 차이를 2.5℃ 이하로 할 수 있는 코팅물질 개발.
- 테이프와 코팅제 기술을 동시에 적용시켜 최종적으로 PCB 상부와 방열판 표면의 온도 차이 2.0℃ 이하 도달.
2. 개발내용 및 결과
- 접착력이 우수한 고분자 내부에 열전달은 우수하지만 전기 전도도는 다양한 크기의 aluminum nitride 충전제를
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