초록 ▼

□ 개발목표
○ 고 분해능 영상 구현을 위한 광IC 및 광소자를 이용한 복합광원 개발
○ 치아 미세균열의 크기 및 진행 척도를 진단하기위한 저가형 고분해능 광단층영상이미징 시스템 개발
○ In-situ 분석이 가능한 3D 영상 구현을 위한 치과용 광프로브 개발
○ 치아 크랙 확인을 위한 실시간 영상구현 H/W, S/W 개발

□ 정량적 목표항목 및 달성도
1. 축방향분해능
- 계획 : 5 μm이하
- 실적 : 4μm
2. 광 IC 40~60% coupling bandwidth

□ 개발목표
○ 고 분해능 영상 구현을 위한 광IC 및 광소자를 이용한 복합광원 개발
○ 치아 미세균열의 크기 및 진행 척도를 진단하기위한 저가형 고분해능 광단층영상이미징 시스템 개발
○ In-situ 분석이 가능한 3D 영상 구현을 위한 치과용 광프로브 개발
○ 치아 크랙 확인을 위한 실시간 영상구현 H/W, S/W 개발

□ 정량적 목표항목 및 달성도
1. 축방향분해능
- 계획 : 5 μm이하
- 실적 : 4μm
2. 광 IC 40~60% coupling bandwidth
- 계획 : 140 nm 이상
- 실적 : 189nm
3. 광 IC 초과손실(Excess loss)
- 계획 : 1 dB이하
- 실적 : 0.56dB
4. 광프로브 스캔 거리
- 계획 : 5 mm이상
- 실적 : 6mm
5. 파장범위
- 계획 : 750 nm~890 nm
- 실적 : 731 nm ~ 920 nm
6. 광 IC 동작온도
- 계획 : -20~70 °C
- 실적 : -20 ~ 70 °C
7. 광원 3 dB bandwidth
- 계획 : 80 nm이상
- 실적 : 123.02nm

□ 기대효과
특허 등록 및 기술 확보로 상용화 기대

□ 적용분야
OCT 분야