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NTIS 바로가기주관연구기관 | 충북대학교 산학협력단 Chungbuk National University |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2015-09 |
과제시작연도 | 2014 |
주관부처 | 미래창조과학부 Ministry of Science, ICT and Future Planning |
과제관리전문기관 | 한국연구재단 National Research Foundation of Korea |
등록번호 | TRKO201600010171 |
과제고유번호 | 1345222063 |
사업명 | 일반연구자지원 |
DB 구축일자 | 2016-10-08 |
DOI | https://doi.org/10.23000/TRKO201600010171 |
• 본 연구개발은 다중재료 동시적용이 가능한 3D 프린팅기술 및 이를 이용한 3차원 회로기판이 내장된 부품의 단일공정 제작기술을 개발하는 것을 목표로 함. 즉, 임의 형상을 갖는 3차원 회로의 구성이 가능하여 전기/전자제품의 설계자유도를 획기적으로 향상시키며, 기계 및 전기적 기능이 통합된 임의 형상 제작기술의 개발과 관련한 것임.
• 기존의 평판형 인쇄회로기판, flexible PCB 및 MID 기술들은 다품종 소량생산에 대한 대응이 늦으며 제품 디자인 자유도에 제약이 따름. 따라서 현대 전자제품의 주요 경향인 소형화
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