초록 ▼

1. 최종목표
가. 연구 목표
o 시스템반도체가 모바일, 자동차, 가전, 에너지 등으로 융합되는 추세에 맞추어 산업체 수요의 SoC 설계인프라를 구축하여 강소형 팹리스 기업의 육성을 지원
o 설계환경 공동활용 지원으로 기업의 설계투자비용 절감: 3년간 3,000억
o 시스템반도체 제품개발 지원 회사 : 년 150개사
o 팹리스 창업 육성 : 3년간 15개사

나. 세부목표
1) 기술부문별 목표
2) 인프라 성격별 목표

2. 기반구축 목적 및 중요성
가. 기반구축 목적

1. 최종목표
가. 연구 목표
o 시스템반도체가 모바일, 자동차, 가전, 에너지 등으로 융합되는 추세에 맞추어 산업체 수요의 SoC 설계인프라를 구축하여 강소형 팹리스 기업의 육성을 지원
o 설계환경 공동활용 지원으로 기업의 설계투자비용 절감: 3년간 3,000억
o 시스템반도체 제품개발 지원 회사 : 년 150개사
o 팹리스 창업 육성 : 3년간 15개사

나. 세부목표
1) 기술부문별 목표
2) 인프라 성격별 목표

2. 기반구축 목적 및 중요성
가. 기반구축 목적
o 중소기업이 독자적으로 구축하기 어려운 고가의 시스템반도체 인프라를 구축하여 공동활용 지원

나. 필요성 및 중요성

3. 기반구축 내용 및 범위
가. 설계환경 지원
o (필요성) 초기투자 및 유지비용이 큰 반도체 설계 툴의 공동 활용을 통해 팹리스 기업 창업 활성화 및 중소기업 경쟁력 확보에 기여
o (지원내용) 공정미세화에 따른 최신 설계 툴 구축, 기 구축된 설계 툴의 업그레이드 및 설계 툴 관련 기술지원 서비스 등
* 신규 구축 : 타이밍 분석 툴 및 Analog/RF 설계툴 등
* 旣구축 설계 툴(50종)은 120개사 약850여명이 사용 중

나. IP 및 검증 지원

o IP 공동활용지원
- (필요성) SoC의 미세화 및 고도화로 모든 IP를 자체 설계하는 것은 불가능하므로, 개발 기간 단축 및 비용 절감을 위해 상용IP의 공동활용 필요
* 다기능·고집적화 추세에 따른 Time to market 실현을 위해 검증된 IP활용이 필수
- (지원내용) 제품 개발기간 단축 및 제품성능 향상을 위해 팹리스 기업, 창업 기업 등에 상용IP 및 관련 기술서비스 제공

o 설계검증환경 지원
- (필요성) 고가인 설계 검증환경 구축 및 기술지원 서비스 등을 통해 팹리스 기업의 개발기간 단축 및 개발리스크 최소화에 기여
- (지원내용) 공정 미세화 및 고도화 등에 따른 고성능 검증환경, SW-SoC 통합설계 검증 환경 구축 및 관련 기술지원 서비스 제공

다. 기업육성 지원
o (필요성) 기술 및 아이디어가 있는 기업에 대한 창업 및 성장육성을 지원하여 고용창출과 신사업 발굴
* 초기 투자비용 등 진입 장벽이 갈수록 높아짐에 따라 기술력이 우수한 팹리스가 자생할 수 있는 단계까지 전 방위적인 육성·지원 필요
o (지원내용) 창업 및 성장육성 공간 제공

4. 추진실적

5. 활용방안 및 기대효과
가. 활용방안
o 저 전력·초미세 공정 발전에 따라 최신 공정에 맞게 고가의 설계 툴을 연차별 도입하여 공동활용 지원
o 사용기업의 요구규격에 맞게 IP 전달물 제공 및 IP기반 SoC개발지원으로 IP적용 설계기술 확산
o 다수 SoC 개발기업들의 기본 검증 플로우 보급을 촉진하고, 이로 인해 기업 간 동일 검증 플로우 기반의 SoC 설계검증 협업체계 구축
o 성장 잠재력을 보유한 팹리스를 강소형 기업으로 육성하여 국내 시스템반도체 산업 경쟁력 제고

나. 기대효과
o 총 사업기간 3년동안 팹리스 기업의 약 6천억원 매출 유발
o IT융합 부품 산업육성을 통한 핵심부품 및 원천기술 경쟁력 강화
o 공동활용을 통한 설계도구 투자비용의 대폭적 절감
o 수요 또는 포트폴리오 기반의 검증된 상용 IP의 공동활용
o 창업진흥과 육성을 통해 산업 저변확대, 고용창출, 신사업 발굴

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 연 차 보 고 서 제 출 서 ... 3
• 제 출 문 ... 5
• 요 약 서 (초 록) ... 7
• 목차 ... 11
• 표목차 ... 14
• 그림목차 ... 15
• 제 1장 사업개요 ... 17
• 제 1 절 추진 배경 ... 19
• 제 2 절 센터 소개 ... 21
• 제 3 절 사업 최종목표 및 내용 ... 22
• 제 4 절 사업 변경내용 ... 24
• 제 2 장 사업내용 ... 27
• 제 1 절 개요 ... 29
• 1. 사업비전 및 목표 ... 29
• 2. 추진체계 ... 30
• 3. 추진내용 ... 31
• 제 2 절 설계환경 지원 ... 33
• 1. 개요 ... 33
• 2. 추진체계 ... 35
• 3. 추진내용 ... 37
• 제 3 절 IP공동활용 지원 ... 40
• 1. 개요 ... 40
• 2. 추진 체계 ... 42
• 3. 추진 내용 ... 44
• 제 4 절 설계 검증환경 지원 ... 45
• 1. 개요 ... 45
• 2. 추진체계 ... 46
• 3. 추진내용 ... 47
• 제 5 절 기업육성 ... 49
• 1. 개요 ... 49
• 2. 추진체계 ... 49
• 3. 추진내용 ... 50
• 제 3장 사업 추진실적 ... 53
• 제 1 절 사업 추진 실적 종합 ... 55
• 제 2 절 설계환경 지원 ... 56
• 제 3 절 IP 공동활용 지원 ... 60
• 제 4 절 설계 검증환경 지원 ... 63
• 제 5 절 기업육성 ... 66
• 제 4 장 사업 추진성과 ... 69
• 제 1 절 성과의 보급 및 확산 ... 71
• 제 2 절 예산 및 사용실적 ... 79
• 제 3 절 수익금 ... 81
• 제 5 장 성과분석 및 활용계획 ... 83
• 제 1 절 성과분석 및 향후 발전방향 ... 85
• 제 2 절 수혜자 만족도 조사 ... 89
• 부 록 ... 97
• 부록 목차 ... 99
• 부록 1. 시스템반도체산업기반조성지원사업 주요 추진실적 ... 101
• 부록 2. 원가절감 비용 산정기준 ... 103
• 부록 3. 장비가동률 ... 104
• 부록 4. 설계환경 지원 기업현황 ... 107
• 부록 5. 창업보육 운영현황 ... 110
• 부록 6. 주요 장비구축현황 ... 115
• 1. EDA 툴 구축 ... 115
• 2. IP 구축 ... 117
• 3. 검증장비 구축 ... 118
• 부록 7. 2014년 장비구축 현황 ... 119
• 끝페이지 ... 120