초록 ▼

o 중첩된 부품 레이어 분리 기능을 지원하는 2차원 X-ray 영상 기반 고정밀 (레이어 분리 정확도 95%이상) 제품 결함(내부 기포, 크랙 및 부품 이상 유무) 검사 SW 개발
o 다중 각도 촬영 2D X-ray 영상과 3D CT영상 기반 고정밀
(기포 및 부품 검사 정확도 95%) 실시간 (결함 위치 중첩 가시화 15fps 이상) 결함 검사 SW 개발
o 3차원 X-ray 영상 기반 역설계 지원 SW 개발
o 기술개발 최종산출물
- 2D X-ray 기반 초고속 검사 소프트웨어 (SW)
- 다중

o 중첩된 부품 레이어 분리 기능을 지원하는 2차원 X-ray 영상 기반 고정밀 (레이어 분리 정확도 95%이상) 제품 결함(내부 기포, 크랙 및 부품 이상 유무) 검사 SW 개발
o 다중 각도 촬영 2D X-ray 영상과 3D CT영상 기반 고정밀
(기포 및 부품 검사 정확도 95%) 실시간 (결함 위치 중첩 가시화 15fps 이상) 결함 검사 SW 개발
o 3차원 X-ray 영상 기반 역설계 지원 SW 개발
o 기술개발 최종산출물
- 2D X-ray 기반 초고속 검사 소프트웨어 (SW)
- 다중 2D/3D CT영상 기반 실시간 결함 검사 소프트웨어
(SW)
- 3D X-ray 영상 기반 역설계 지원 소프트웨어 (SW)

Abstract ▼

Purpose &
Contents
■ W1: Develope the world leading X-ray automated PCB inspection SW
▶ Overcome inhomogeneous background of X-ray images
▶ Layer division or segmentation for inspecting double-sided PCB and
stacked semiconductor
▶ Inspection using multiplex energy
▶ Field of app

Purpose &
Contents
■ W1: Develope the world leading X-ray automated PCB inspection SW
▶ Overcome inhomogeneous background of X-ray images
▶ Layer division or segmentation for inspecting double-sided PCB and
stacked semiconductor
▶ Inspection using multiplex energy
▶ Field of application: Stacked PCB or multi-layered components
■ W2: Develope 2.5D real-time automated X-ray inspection SW
▶ Increase the performance of void inspection
▶ Increase the performance of component inspection
▶ Increase the accuracy of registration using multiple X-ray scans in various
angles
■ W3: Develop reverse engineering support SW
▶ Segmentation, registration and stitching of 3D data
▶ Mesh Extraction & Simplification feature
▶ Actual/Nominal Comparison feature
▶ Visualization and analysis of simulated data
Results
■ The outcome of this project will be following:
▶W1: 2D Real-time automated X-ray PCB inspection SW
▶W2: 2.5D Real-time automated X-ray inspection SW for automobile
components
▶W3: Reverse engineering support SW by using 3D CT data
Expected
Contribution
■ W1: The product will be sold as an embedded solution of the PCB
inspection system.
■ W2: The product will be sold to the X-ray die-casting inspection system
manufacturers like Dukin, DNDT (Dandong, China)
■ W3: This technology will be equipped as an add-on of VX3D, which is
the 3D CT visualization platform SW of 3DII.

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 보고서 요약서 ... 3
• 연구개발사업 주요 연구성과 ... 4
• 국문 요약문 ... 5
• 영문 요약문 ... 6
• 목차 ... 7
• 제1장. 연구개발과제의 개요 ... 8
• 1. 연구개발 목적 ... 8
• 2. 연구개발의 필요성 ... 8
• 3. 연구개발 범위 ... 8
• 제2장. 국내외 기술 개발 현황 ... 10
• 1. 국내 기술 동향 및 수준 ... 10
• 2. 국외 기술 동향 및 수준 ... 10
• 제3장. 연구 수행 내용 및 성과 ... 11
• W1. 2차원 X-ray 영상 기반 초고속 제품 검사 S/W ... 11
• W2. CT 영상을 레퍼런스로 한 다중 2D 영상기반 검사 S/W ... 18
• W3. 3차원 CT 영상을 이용한 내부 부품 분리 및 각 부품의 역설계를 위한 지원 SW ... 32
• 제4장. 목표 달성도 및 관련 분야 기여도 ... 82
• 1. 목표 달성도 ... 82
• 2. 관련 분야 기여도 ... 91
• 제5장. 연구개발성과의 사업화 계획 ... 93
• 1. 생산 계획 ... 93
• 2. 투자 계획 ... 93
• 3. 사업화 가능 아이템 ... 94
• 4. 사업화 전략 ... 94
• 제6장. 연구 과정에서 수집한 해외 과학기술 정보 ... 95
• 제7장. 연구개발성과의 보안등급 ... 95
• 제8장. 국가과학기술종합정보시스템에 등록한 연구시설·장비 현황 ... 96
• 제9장. 연구개발과제 수행에 따른 연구실 등의 안전 조치 이행 실적 ... 97
• 제10장. 연구개발과제의 대표적 연구 실적 ... 98
• 제11장. 기타 사항 ... 99
• 제12장. 참고 문헌 ... 99
• 끝페이지 ... 100