초록 ▼

□ 최종목표
초소형 고집적도 커넥터 제조를 위한 초정밀 사출금형, 프레스금형, 생산자동화기술 개발을 통하여 선진 제품수준 이상의
▪ 0.2C_HP이하급 FPC 커넥터 개발
▪ 0.24C_HP급 BTB 커넥터 개발
- Pitch 0.3mm, Height 0.65mm, 61pin Dual contact FPC 커넥터 개발(사출금형 2cavity)
- Pitch 0.2mm, Height 0.8mm, 61pin Bottom contact FPC 커넥터 개발(사출금형 2cavit

□ 최종목표
초소형 고집적도 커넥터 제조를 위한 초정밀 사출금형, 프레스금형, 생산자동화기술 개발을 통하여 선진 제품수준 이상의
▪ 0.2C_HP이하급 FPC 커넥터 개발
▪ 0.24C_HP급 BTB 커넥터 개발
- Pitch 0.3mm, Height 0.65mm, 61pin Dual contact FPC 커넥터 개발(사출금형 2cavity)
- Pitch 0.2mm, Height 0.8mm, 61pin Bottom contact FPC 커넥터 개발(사출금형 2cavity)
- Pitch 0.4mm, Height 0.6mm, 70pin BTB 커넥터 개발(사출금형 4cavity)

□ 개발내용 및 결과
초소형 고집적 커넥터 개발을 위한 터미널 메커니즘 설계 실시하여, 최종 목표인 0.2C_HP급 FPC 커넥터 및 0.24C_HP급 BTB 커넥터를 개발 완료.

❑ 개발 내용
- 커넥터 설계 기술 개발 : FPC 커넥터 터미널 설계, 메커니즘 설계 및 구조 해석, 하우징.엑추에이터 작동 메커니즘 설계 및 사출 성형 해석, BTB 커넥터 터미널 접촉 메커니즘 설계 및 구조 해석, 소켓.하우징 설계
- 커넥터 사출 금형 기술 개발 : 사출 금형 설계 및 제작,CAE를 활용하여 하우징 변형 최소화를 위한 Gate 최적 위치선정, Air vent 최소화를 위한 기술 개발, 고품위 정밀 코어가공 기술 개발, 사출 금형 조립 기술 확보, 사출 성형 해석수행, 성형품 변형 최소화 및 Cycle Time 단축을 위한 최적성형 기술 개발
- 커넥터 프레스 금형 기술 개발 : 터미널 프로그래시브 금형설계 및 제작, 고품위 정밀 코어 가공 기술 개발, 프로그래시브금형 조립 기술 개발, 성형품 변형 최소화 달성을 위한 프레스공정 기술 개발
- 커넥터 생산 자동화 기술 개발 : 자동조립 메커니즘 개발,터미널 핸들링 및 컷팅 기술 개발, 터미널 자동 공급 메커니즘개발, 터미널 컷팅 펀치 내구성 향상을 위한 구조 및 코팅 기술개발, 터미널 컷팅 펀치 제작, 조립 피치 확보를 위한 이송시스템 설계 및 제작, 커넥터 하우징 및 터미널 조립 피치정밀도 확보를 위한 제어 모듈 개발 및 제작
- 완제품 평가 기술 개발 : 리플로우 테스트 환경 조건 개발,커넥터 뒤틀림 변형 평가 방법 개발, 오실로스코프 System을 이용한 커넥터 불연속 측정 방법 개발, Normal Force 측정 방법개발

❑ 개발 결과
- 0.27C_HP급 Dual contact FPC 커넥터 개발(51/71Pin)
: 0.3mm Pitch, 0.9mm Height
- 0.24C_HP급 Bottom contact FPC 커넥터 개발(51Pin)
: 0.3mm Pitch, 0.8mm Height
- 0.27C_HP급 Bottom contact FPC 커넥터 개발(71Pin)
: 0.3mm Pitch, 0.9mm Height
- 0.32C_HP급 BTB 커넥터 개발(40/56Pin)
: 0.4mm Pitch, 0.8mm Height
- 0.195C_HP급 Dual contact FPC 커넥터 개발(61Pin)
: 0.3mm Pitch, 0.65mm Height
- 0.16C_HP급 Bottom contact FPC 커넥터 개발(61Pin)
: 0.2mm Pitch, 0.8mm Height
- 0.24C_HP급 BTB 커넥터 개발(56/70Pin)
: 0.4mm Pitch, 0.6mm Height

□ 기술개발 배경
FPC 및 BTB 커넥터 세계 시장의 90% 이상을 다국적 기업 (Tyco Amp), 일본 기업 (Kyocera, Molex, JAE, Hirose, SMK, Omron) 등이 점유하고 있으며, 국내 관련 기업 (우주일렉크로닉스, LS엠트론, 씨엔플러스) 등의 세계 시장 점유율은 2% 미만임. 소형화, 고집적도 수준이 높은 모바일 기기용 FPC 커넥터의 경우 98%를 일본 기업이 점유하고 있으며 BTB 커넥터의 경우도 98% 이상 일본기업이 점유하고 있는 실정이며, 그 중 60% 이상을 일본의 Panasonic, Kyocera가 점유하고 있음. 국내의 경우 아직까지 시장 점유가 매우 미미한 실정임.
세계 주요 모바일 기기, 디스플레이 메이커 중 시장 점유율이 높은 국내 기업 (삼성, LG)이 있으나, 커넥터 관련 기술 수준의 차이로 국내 출시 제품 및 수출품 생산에도 대부분 일본 기업의 커넥터가 적용되고 있음. 모바일용 기기 및 디스플레이 시장은 점진적으로 확대되고 있는 시장으로 본 기술 개발을 통하여 90% 이상 수입 커넥터에 의존하고 있는 모바일 기기 및 디스플레이 시장에 대하여 국산화 대체가 가능한 국내 기술의 커넥터를 개발하여 가격 경쟁력 및 단납기 대응을 할 수 있음.

□ 핵심개발 기술의 의의
당사는 최종 개발을 통하여 0.2mm pitch 대응, 0.65mm Height대응이 가능한 Bottom Contact/Dual Contact FPC 커넥터를 개발완료 하였으며, 0.4mm Pitch 대응, 0.6mm Height 대응이 가능한 BTB 커넥터를 개발완료 하였음. 이는 현재 모바일 시장에서 가장 활발하게 적용되어있는 제품으로 당사가 국내 커넥터의 기술 수준을 끌어 올리고 주요 모바일 기기 등에 적용 될수 있는 계기가 되었음. 해당 제품은 현재 개발되고 있는 제품의 최고 수준으로 향후 개발 방향을 제시하고 있음. 당사에서는 추가적으로 0.2mm Pitch Bottom Contact FPC 커넥터의 추가 개발을 통하여 삼성 휴대폰 및 태블릿 PC 등에 Promotion 할 계획이며, 기 개발된 제품은 중국 휴대폰 Maker에 적용되었으며 유사 모델에 대하여 중국 휴대폰 Maker에 Promotion 진행 중임. 모바일용 커넥터 제품군 개발 성공으로 인하여 일본 휴대폰 Maker인 Sharp Mobile에도 Promotion 진행 중임.

□ 적용 분야
초정밀 고집적 커넥터 제품설계/금형설계/생산자동화/평가기술

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 기술개발사업 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 11
• 목차 ... 15
• 제 1 장 서론 ... 16
• 제 1 절 과제의 개요 ... 16
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과(기술개발 내용 및 방법) ... 19
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 19
• 제 2 절 단계 목표 및 평가 방법 ... 20
• 제 3 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 22
• 제4절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리현황 ... 365
• 제 3 장 결과 및 사업화 계획 ... 366
• 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 366
• 1. 연구개발 추진 일정 ... 366
• 2. 연구개발 추진 실적 ... 371
• 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 374
• 1. 총 개발 기간 추진 체계 ... 374
• 2. 연차별 추진 체계 ... 375
• 제 3 절 시장 현황 및 사업화 전망 ... 377
• 제 4 절 고용 창출 효과 ... 378
• 제 5 절 자체보안관리진단표 ... 379
• 제 6 절 부록 ... 380
• 끝페이지 ... 431