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Kafe 바로가기주관연구기관 | (주)텔레칩스 |
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연구책임자 | 서민호 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-12 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 지식경제부 Ministry of Knowledge Economy |
등록번호 | TRKO201600017053 |
과제고유번호 | 1415121915 |
사업명 | 부품소재산업경쟁력향상(소재부품기술개발) |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | 무선랜.무선 인터넷.모바일 단말.와이파이.MIMO. |
1. 개발목표
o 150Mbps 급 모바일용 저전력 802.11a/b/g/n 베이스밴드, Processor 통합 SoC 개발
o 150Mbps 급 모바일용 저전력 802.11a/b/g/n 베이스밴드, RF 및 Processor 통합 65nm-CMOS SoC 개발
o 300Mbps 급 65nm 모바일용 저전력 IEEE 802.11b/g/n 베이스밴드 SoC 개발
o 300Mbps 급 무선랜용 2.4GHz 5GHz 송수신 RF 65nm-CMOS 칩 개발
o HD급 동영상 전송을 위한 무선랜 칩 탑재 단말기 시
1. 개발목표
o 150Mbps 급 모바일용 저전력 802.11a/b/g/n 베이스밴드, Processor 통합 SoC 개발
o 150Mbps 급 모바일용 저전력 802.11a/b/g/n 베이스밴드, RF 및 Processor 통합 65nm-CMOS SoC 개발
o 300Mbps 급 65nm 모바일용 저전력 IEEE 802.11b/g/n 베이스밴드 SoC 개발
o 300Mbps 급 무선랜용 2.4GHz 5GHz 송수신 RF 65nm-CMOS 칩 개발
o HD급 동영상 전송을 위한 무선랜 칩 탑재 단말기 시제품 개발
2. 개발내용 및 결과
o 150Mbps급 무선랜 베이스밴드 모뎀 상용 SoC 제작 및 검증 완료
- 무선랜 모뎀 칩 802.11n/QoS WFA 공식 인증 획득 (ID:WFA19024)
- 2013년 TTA 우수인증 기관상 수상 (제품명 : TCC3700)
o 150Mbps 급 베이스밴드, RF 및 processor 통합 SoC 제작 및 검증
o 300Mbps 급 2x2 MIMO용 베이스밴드 SoC 제작 및 검증 (MPW)
o 300Mbps 급 2x2 RF 칩 제작 및 검증 (MPW)
o Tablet PC형태의 무선랜 단말 상용 세트 HW/SW 플랫폼 개발 완료
3. 기대효과(기술적 및 경제적 효과)
o 외산에 의존하던 802.11 WiFi RF/PHY/MAC 상용기술 확보로 선도 업체와의 기술차별 극복 및 시장 경쟁력 확보
o 모바일 단말 및 IoT/M2M 시장 진출로 2015년 누적 455억 예상 매출 기대
4. 적용분야
o VoIP, Tablet PC, PC, PND등 무선 인터넷 접속 단말기
o 고화질 무선 IP TV, 셋톱박스 및 무선 인터넷 접속 가정용 단말기
o 스마트 가전, 완구, 로봇등 M2M 기기 융복합 무선 네트워킹 솔루션
과제명(ProjectTitle) : | - |
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연구책임자(Manager) : | - |
과제기간(DetailSeriesProject) : | - |
총연구비 (DetailSeriesProject) : | - |
키워드(keyword) : | - |
과제수행기간(LeadAgency) : | - |
연구목표(Goal) : | - |
연구내용(Abstract) : | - |
기대효과(Effect) : | - |
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