초록 ▼

Ⅳ. 연구개발결과
○ 기존 전자장비 하우징 재료로 널리 사용되는 알루미늄 합금에 비해 가벼우면서, 충분한 내구성과 다양한 기능성을 제공하는 복합재료 전자장비 하우징을 설계하고, 요구사항 분석 및 상세설계를 수행하였다.
○ 또한, 열전도도, 전기전도도, EMI 보호, 방사차폐 특성과 더불어 강도가 우수한 기능성 경량 복합재료 소재를 압축 모울딩 기법에 의해 제작하기 위해 공정설계를 수행하고, 평판형태의 기능성 복합재료를 실제 제작함으로써 복합재료 하우징 구조재료로의 활용가능성을 검토하였다.
○ 동시경화 방법에 의한 전

Ⅳ. 연구개발결과
○ 기존 전자장비 하우징 재료로 널리 사용되는 알루미늄 합금에 비해 가벼우면서, 충분한 내구성과 다양한 기능성을 제공하는 복합재료 전자장비 하우징을 설계하고, 요구사항 분석 및 상세설계를 수행하였다.
○ 또한, 열전도도, 전기전도도, EMI 보호, 방사차폐 특성과 더불어 강도가 우수한 기능성 경량 복합재료 소재를 압축 모울딩 기법에 의해 제작하기 위해 공정설계를 수행하고, 평판형태의 기능성 복합재료를 실제 제작함으로써 복합재료 하우징 구조재료로의 활용가능성을 검토하였다.
○ 동시경화 방법에 의한 전자장비 하우징 제작공정을 설계하고, 공정에 따른 하우징 실제 제작을 통하여, 경량 하우징 제작 가능성을 확인하였다. 위성 전자장비 설계에 있어 복합재료 하우징을 적용함에 의해 무게절감을 향상할 수 있는 가능성을 제시하였다.
(출처 : 요약문)

Abstract ▼

Ⅳ. Conclusions
○ Key requirements definition and the detailed system design were performed for the composite housing chassis; which can provide sufficient durability, various functionalities and lightweight characteristics as compared with aluminum alloy housing widelyused in conventional design<

Ⅳ. Conclusions
○ Key requirements definition and the detailed system design were performed for the composite housing chassis; which can provide sufficient durability, various functionalities and lightweight characteristics as compared with aluminum alloy housing widelyused in conventional design
○ Manufacturing of lightweight functional material was carried out by compression molding technique; which can provide high thermal and electrical conductivities, EMI protection, and radiation shielding characteristics as well as excellent structural performance.
The application of functional material to lightweight composite electronic housing was also discussed.
○ Process design and manufacturing of composite housing by co-curing technique were carried out; the feasibility of lightweight composite chassis manufacturing was discussed. The possibility of enhancing the mass-savings was also presented by application of composite housing in spacecraft electronics design.
(출처 : SUMMARY)

목차 Contents

• 표지 ... 1제 출 문 ... 2요 약 문 ... 3SUMMARY ... 7목차 ... 11CONTENTS ... 13표목차 ... 14그림목차 ... 15제 1 장 서 론 ... 18 제 1 절 연구개발의 목적 ... 18 1. 연구개발의 최종 목적 ... 18 2. 연구개발 목표 및 내용 ... 18 3. 연구평가의 착안점 및 척도 ... 21 제 2 절 연구개발의 필요성 ... 22 1. 기술적 측면에서의 필요성 ... 22 2. 경제․산업적 측면에서의 필요성 ... 22 3. 사회․문화적 측면에서의 필요성 ... 23제 2 장 국내외 기술개발 현황 ... 24 제 1 절 국내외 기술개발 현황 ... 24 1. 위성 경량화의 대안 경량 복합재료 하우징 제작기술 ... 24 2. 국외 기술개발 현황 ... 25 3. 국내 기술개발 현황 ... 28 제 2 절 연구결과의 기술적 가치 및 향후 전망 ... 29 1. 연구결과의 기술적 가치 ... 29 2. 향후 기술전망 ... 29제 3 장 연구개발 수행내용 및 결과 ... 30 제 1 절 기존의 하우징 설계개념 분석 ... 30 1. 기존 전자장비 하우징의 구성 ... 30 2. 하우징 경량화 대안 분석 ... 31 제 2 절 경량 전자장비 하우징 설계 요구사항 분석 ... 33 1. CFRP 하우징 강도 및 강성 ... 33 2. 방사차폐 ... 34 3. EMI 차폐 및 접지 ... 34 4. 열 전달 및 소산 ... 35 5. 제작성 ... 35 6. 질량절감 ... 35 제 3 절 압축 모울딩 기법에 의한 하우징 설계 및 제작 ... 36 1. 기능성 복합재 소재 구성 ... 36 2. 압축몰딩 기법에 의한 기능성 복합재 제작공정 설계 ... 39 3. 압축몰딩 기법에 의한 기능성 복합재 제작 ... 41 4. 기능성 복합재를 이용한 모듈화된 하우징 제작성 분석 ... 45 제 4 절 동시경화 방식에 의한 경량 복합재료 하우징 설계 ... 56 1. 전자 PCB 접속 설계 및 복합재료 하우징 형상 설계 ... 56 2. 동시경화 방식 복합재료 하우징 제작 치구(Tooling) 설계 ... 63 3. 고열전도 CFRP 소재 ... 65 4. 방사차폐 설계 ... 66 5. 접지(grounding) 및 EMI 차폐 설계 ... 71 제 5 절 경량 복합재료 하우징 제작 및 성능평가 ... 75 1. 치구블록 준비 및 프리프레그 적층 ... 75 2. 하우징 프레임 치구 정렬 ... 78 3. 복합재료 하우징 동시경화 제작 ... 81 4. 전면, 후면 커버, PCB 가이드 레일 및 러그 부착 ... 83 5. 경량 복합재 하우징 성능평가 및 분석 ... 87 제 6 절 결 론 ... 108제 4 장 연구개발 목표달성도 및 대외 기여도 ... 110 제 1 절 연구개발 목표달성도 ... 110 1. 연차별 평가착안점 및 척도대비 달성도 ... 110 2. 연구개발 목표 달성내용 ... 111 제 2 절 관련분야 기술발전에의 기여도 ... 112 1. 관련분야 기술발전에의 기여도 ... 112 2. 연구성과의 우수성 ... 112 3. 연구결과의 활용방안 ... 113제 5 장 연구개발결과의 활용계획 ... 114 제 1 절 추가연구의 필요성 ... 114 제 2 절 타 연구에의 응용 및 기업화 추진방안 ... 114 1. 타 연구에의 활용방안 ... 114 2. 기업화 추진방안 ... 114제 6 장 참고문헌 ... 115끝페이지 ... 115