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NTIS 바로가기주관연구기관 | (재)서울테크노파크 |
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연구책임자 | 김성동 |
참여연구자 | 김사라은경 , K-N Tu , 한아름 , 김구성 , 주영창 , 이후정 , 박영배 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2012-06 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 지식경제부 Ministry of Knowledge Economy |
등록번호 | TRKO201700001091 |
과제고유번호 | 1415116110 |
사업명 | 제조기반산업원천기술개발 |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | TSV.Interposer.Wafer level packaging.Low temperature bonding.Reliability.Diffusion barrier. |
□ 최종목표
고성능, 고밀도 및 고신뢰성을 위한 차세대 마이크로시스템 적층 패키징 분야의 원천기술 개발 및 패키지공정 개발을 위한 연구기반조성을 목표로 함
1단계: 적층패키지 원천 공정 단위 기술을 연구개발
2단계: 적층패키지 시스템 개발
□ 개발내용 및 결과
• 1단계: 적층패키지 원천 공정
- 웨이퍼 레벨 Ultra Thinning 기술 및 신뢰성 향상
- 적층 접합 공정 (Cu and 무연 솔더) 및 신뢰성 평가
- Deep Via 기계적 신뢰성 평가
• 2단계: 적층
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