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NTIS 바로가기주관연구기관 | 인터플렉스 |
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연구책임자 | 이봉준 |
참여연구자 | 남대우 , 임철홍 , 임영민 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2012-07 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 지식경제부 Ministry of Knowledge Economy |
등록번호 | TRKO201700001099 |
과제고유번호 | 1415115393 |
사업명 | 전자정보디바이스산업원천기술개발 |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | 광PCB.광전PCB.전기광PCB.광전FPCB.PCB.FPCB. |
□ 최종목표
o 컴퓨터 주변기기 적용 Rigid-Flexible 전기-광 PCB 시제품 제작
o 소형 광전 기판의 모듈화
- 실장 방식(4CH) : 영구실장형태의 고속 대용량 전송
- 탈착 방식(2CH) : 교체 및 단일부품 형태의 고속 전송
o 실용화 가능 시제품 제작
- 컴퓨터 장착 및 실제 파일 전송 시현
- 대용량 data 전송 시현
□ 개발내용 및 결과
o 통합 모듈 설계 및 패키징
- 통합모듈 설계 완료
- Chip 패키징 완료
o 탈착 방식의 Rig
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