초록 ▼

□ 최종목표
차세대 IT산업용 Defect Controlled 배선소재기술 개발

□ 개발내용 및 결과
- 차세대 반도체 wafer level 금속배선용 스퍼터링 타겟 개발
- Direct imaging 배선용 차세대 고전도-저온소성형 금속배선소재 기술 개발
- 배선 소재의 잔류응력제어 및 20um/20um 이상급 고에칭 팩터급 제품의 양산화
- IT 배선 및 패키지 테스트용 수요 맞춤형 Test Kits 상품화

□ 기술개발 배경
ㅇ 국가의 성장동력이라 할 수 있는 모바일,

□ 최종목표
차세대 IT산업용 Defect Controlled 배선소재기술 개발

□ 개발내용 및 결과
- 차세대 반도체 wafer level 금속배선용 스퍼터링 타겟 개발
- Direct imaging 배선용 차세대 고전도-저온소성형 금속배선소재 기술 개발
- 배선 소재의 잔류응력제어 및 20um/20um 이상급 고에칭 팩터급 제품의 양산화
- IT 배선 및 패키지 테스트용 수요 맞춤형 Test Kits 상품화

□ 기술개발 배경
ㅇ 국가의 성장동력이라 할 수 있는 모바일, 디스플레이, 컴퓨터등의 IT전기전자부품은 도전체로 각 부품을 연결해서 신호,전력 등을 전달하게 됨. 따라서 배선기술은 IT전기전자부품의 고성능여부를 결정짓는 매우 중요한 공정기술임. 국내 기업에서 생산되는 반도체, 모바일, 디스플레이 등의 최종 제품은 세계적으로 우위적인 시장성을 나타내고 있으나 그 핵심이되는 metallization target, passivation target, high pitch thin foil, ink jet powder 등은 대부분 국외기업에 의존하고 있음.

따라서 제품 개발시 product road map 개발진행 주기가 국외의 소재기술에 의하여 지배당하는 경우가 많으며 또한 국외기업과 초기 제품개발 진행시 제품 디자인, 요구특성 등 대부분의 중요한 보안정보가 필연적으로 노출되고 있으므로 최근 국내 대기업에서도 국내의 기업에서 이러한 소재개발을 자체적으로 개발되기를 요청하고 있는 사항임. 본 연구에서는 IT전기전자기기 배선소재기술개발 및 보유화라는 미래비전을 수행하고자 하며 웨이퍼 레벨배선소재기술, 다이렉트이미지배선소재기술, 전자패키지레벨배선소재기술, 제품양산검증기술을 주요 목표로 정하였으며, 본 연구개발을 통하여 배선 핵심소재의 원천보유화 및 front runner가 되고자 하며, 국외장비기술에 의존해 오던 배선형성기술에 대한 소재 국내화 및 공정기술을 연구하고자 하였음. 또한 개발된 배선소재의 산업현장 응용성을 평가하기 위하여 산업에서 요구하는 평가기술을 확립하고 국내수요기업 및 공급기업를 본 연구과제를 통하여 tech. community를 구성하여 개발주기가 빠른 IT전기전자분야의 개발동향을 실시간으로 본 연구과제에 반영하고자 하였음.

□ 핵심개발 기술의 의의
본 사업은 1단계 3년동안 2, 3단계의 사업화준비를 위한 기초기술을 수행하였으며, 2단계 2년동안 사업화 준비, 3단계 1년동안 양산화 단계를 거쳐, 국외기업에 의존되어 왔던 차세대 IT산업용 Defect Controlled 배선소재 기술을 국산화하여 breack through 하였음.
ㅇ IT전기전자제품의 국외기업의 수입부품 의존도를 보면 디스플레이가 70%수준으로 가장 크며 모바일 40%, 기판 30% 수준임. 이러한 원인은 국내기업의 배선소재기술부재가 가장 크며 본 과제를 통하여 defect controlled 금속배선소재의 원천기술보유로 미래기술 및 미래 제품의 기술적 우위 점유를 기대할수 있음. 기술적 측면에서의 본 개발의 중요성은 다음과 같음.
ㅇ IT분야 기초소재의 기술력 낙후로 지속적인 무역역조 심화될 수 있음.
ㅇ 국내기업에서 생산되는 휴대폰, 디스플레이, 반도체 등의 전자정보통신제품의 상승세에 비하여 IT분야 기초소재의 기술력 낙후 및 지속적인 무역역조 현상.
ㅇ 2006년 세계 반도체 시장이 작년대비 9.5% 성장한 2,580억달러 및 향후 연평균 성장률은 7.9% 예상으로 IT분야 세계 시장의 연속적 성장.
ㅇ 국내 기업에서 생산한 디스플레이, 휴대폰 및 반도체 부품의 세계시장 점유율 3위권 이내로 금속배선소재 관련 원천성 보유 시급.
ㅇ 금속배선소재기술 보유로 국가성장동력산업인 휴대폰, 디스플레이, 반도체 등의 전자정보통신제품의 무역역조 개선 필요.
ㅇ 차세대신기술개발사업은 핵심 기술개발 지원을 통하여 산업경쟁력을 제고하기 위하여 중장기적으로 수행하는 핵심사업임.
또한 정부에서는 전자소재산업의 발전 없이는 안정적인 무역흑자 기반의 확보와 차세대 신기술산업의 육성이 어렵다고 보고 전자소재를 성장동력산업으로 집중 육성키로 하여 각종 전자부품관련 지원센터를 설치하고 벤처기업의 전자 신소재개발 및 상용화를 지원하고 있음. 본 사업은 1단계 3년동안 2, 3단계의 사업화준비를 위한 기초기술을 수행하므로 이러한 기초기술개발기간동안 국외기업에 의존되어 왔던 차세대 IT산업용 Defect Controlled 배선소재를 국산화하여 breack through 할 수 있을 것으로 기대됨.

□ 적용 분야
ㅇ 전기/전자분야 : 반도체분야, 반도체패키지분야, 반도체 및 패키지용 원소재 분야, 유비쿼터스 대응 실시간 네트워크 제품분야, 모바일 제품분야
ㅇ 에너지/환경분야 : 극박단소형 제품분야/금속소재 미세구조 응용 분야
ㅇ 자동차/수송분야 : 자동차 하이브리드 전장화 분야/수송제품 전장화분야

( 출처 : 초록 )

목차 Contents

• 표지 ... 1제 출 문 ... 2기술개발사업 최종보고서 초록 ... 3기술개발사업 주요 연구성과 ... 7목차 ... 8제 1 장 서론 ... 9 제 1 절 과제의 개요 ... 9제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과(기술개발 내용 및 방법) ... 54 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 54 제 2 절 단계 목표 및 평가 방법 ... 55 제 3 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 56 제 4 절 수행 결과의 보안등급 ... 58 제 5 절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리현황 ... 59제 3 장 결과 및 사업화 계획 ... 60 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 60 - 연구개발 추진 일정 ... 60 - 연구개발 추진 실적 ... 63 - 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 전체를 기재 ... 64 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 95 - 각 기관/기업별 역할 및 추진 내역 ... 95 제 3 절 시장 현황 및 사업화 전망 ... 104 제 4 절 고용 창출 효과 ... 107 제 5 절 자체보안관리진단표 ... 109끝페이지 ... 110