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Kafe 바로가기주관연구기관 | (주)아모그린텍 |
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연구책임자 | 송용설 |
참여연구자 | 최민영 , 김경남 , 김종렬 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-10 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
과제관리전문기관 | 한국산업기술평가관리원 Korea Evaluation Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO201700001227 |
과제고유번호 | 1415125365 |
사업명 | 산업융합기술산업원천기술개발사업 |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | 은나노입자.은나노잉크.저온소결.다이렉트패터닝. |
□ 최종목표
다이렉트 나노패터닝(Direct nano-patterning)에 적합한 Ag와 Cu 나노입자 및 나노잉크를 개발하고 연성기판에 미세 패터닝하여 형성 되는 패턴의 접착력과 전도도를 높이는 것을 최종목표로 함.
- 잉크전도도 : < 50 mS/cm - 잉크점도: 1 ~ 1000 cP
- 패턴전기비저항: < 6 μΩ·cm - 패턴 접착력: > 10-2 kgf/cm2
□ 개발내용 및 결과
- 다이렉트 패터닝용 도전성 소재로 사용되기 위해서는 연성기판에 적
□ 최종목표
다이렉트 나노패터닝(Direct nano-patterning)에 적합한 Ag와 Cu 나노입자 및 나노잉크를 개발하고 연성기판에 미세 패터닝하여 형성 되는 패턴의 접착력과 전도도를 높이는 것을 최종목표로 함.
- 잉크전도도 : < 50 mS/cm - 잉크점도: 1 ~ 1000 cP
- 패턴전기비저항: < 6 μΩ·cm - 패턴 접착력: > 10-2 kgf/cm2
□ 개발내용 및 결과
- 다이렉트 패터닝용 도전성 소재로 사용되기 위해서는 연성기판에 적용될 수 있는 낮은 온도에서의 소결이 가능하도록 양산성을 기반으로 하는 나노 입자의 제조와 이를 사용한 나노잉크의 제조, 패턴의 전도도 향상을 위한 저온소결기술 개발 및 기판과 패턴 간의 접착 강도를 향상시킬 수 있는 접착력 향상 기술 개발이 필요함.
- 본 연구를 통하여 현재까지 20nm 이하의 구형의 Ag 나노입자를 경제성 있게 제조할 수 있는 공정을 개발하였으며, 이를 사용하여 제작된 나노잉크로 제작된 패턴은 200℃에서 소결시 4.48 uΩcm 정도의 비저항을 나타내며 잉크의 점도가 1~1500 cP의 넓은 범위에서 EHD 젯팅이 가능하고 패턴 접착력인 경우 5B에 해당하는 물성을 가짐
□ 기술개발 배경
다이렉트 패터닝용 도전성 소재로 사용되기 위해서는 연성기판에 적용될 수 있는 낮은 온도에서의 소결이 가능하도록 양산성을 기반으로 하는 나노 입자의 제조와 이를 사용한 나노잉크의 제조, 패턴의 전도도 향상을 위한 저온 소결 기술 개발 및 기판과 패턴 간의 접착 강도를 향상시킬 수 있는 접착력 향상기술 개발이 필요함
□ 핵심개발 기술의 의의
개발된 나노입자 제조공정은 친환경적으로 경제성을 갖추고 다이렉트 패터닝에 적합한 구형의 나노입자를 제조할 수 있는 공정으로 현재 다수의 국내 및 해외 특허를 출원(등록)하고 있어서 양산시 해외 제조업체들과 충분히 경쟁할 수 있을 것으로 생각됨
□ 적용 분야
개발된 도전성 나노잉크는 FPCB, Touch Screen Panel, Solar Cell 및 RFID, TFT 등에 적용 될 수 있음
(출처 : 초록)
과제명(ProjectTitle) : | - |
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연구책임자(Manager) : | - |
과제기간(DetailSeriesProject) : | - |
총연구비 (DetailSeriesProject) : | - |
키워드(keyword) : | - |
과제수행기간(LeadAgency) : | - |
연구목표(Goal) : | - |
연구내용(Abstract) : | - |
기대효과(Effect) : | - |
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