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NTIS 바로가기주관연구기관 | 코오롱인더스트리(주) |
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연구책임자 | 이병일 |
참여연구자 | 봉동훈 , 김광무 , 김성원 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-09 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201700001249 |
과제고유번호 | 1415125411 |
사업명 | 제조기반산업원천기술개발 |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | 저흡습.치수안정성.전기절연성.Low CTE.FCCL.DFSR. |
최종목표
- 폴리이미드 필름 개발
선열팽창계수 = 4ppm/℃
흡습율 = 1.2%
열 수축율 = 0.01%
- FCCL 접착력 : 12 N/cm 이상
Coverlayer, Bonding Sheet 접착력 : 20 N/cm 이상
- FCCL 열수축율 : 0.02% 이하
- 전기절연성 : 109 Ω 이상
- DFSR PCT내성 : 168시간 이상
개발내용 및 결과
- 치수안정성이 우수한 Low CTE 폴리이미드 필름 개발
- 접착제 조성물내의 에
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