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Kafe 바로가기주관연구기관 | 동부LED |
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연구책임자 | 신동현 |
참여연구자 | 인치억 , 마병진 , 김강호 , 임홍우 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-04 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 지식경제부 Ministry of Knowledge Economy |
등록번호 | TRKO201700001367 |
과제고유번호 | 1415123561 |
사업명 | 글로벌전문기술개발(주력,신산업) |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | LED 패키지.가속수명시험.열화.고장모드.고장메커니즘.고장분석. |
최종목표
o LED 패키지의 수명평가를 위한 신개념가속시험법 개발
o LED 패키지의 초기고장 및 우발고장 평가 기술
o LED 패키지의 장기열화 평가 기술
o LED 패키지의 신뢰성관리 시스템 개발
개발내용 및 결과
o LED 패키지의 수명평가를 위한 신개념가속시험법 개발
- 기존 온도만으로 진행하던 수명시험을 복합스트레스(빛과 온도)에 따른 평가를 추가하여 보다 정확하고 빠른 수명 예측이 가능한 기술을 개발.
o LED 패키지의 초기고장 및 우발고장 평가 기술
- 주된 초기
최종목표
o LED 패키지의 수명평가를 위한 신개념가속시험법 개발
o LED 패키지의 초기고장 및 우발고장 평가 기술
o LED 패키지의 장기열화 평가 기술
o LED 패키지의 신뢰성관리 시스템 개발
개발내용 및 결과
o LED 패키지의 수명평가를 위한 신개념가속시험법 개발
- 기존 온도만으로 진행하던 수명시험을 복합스트레스(빛과 온도)에 따른 평가를 추가하여 보다 정확하고 빠른 수명 예측이 가능한 기술을 개발.
o LED 패키지의 초기고장 및 우발고장 평가 기술
- 주된 초기고장인 단선, 박리, 부식에 대한 신뢰성 평가 기술을 개발, 이를 이용한 스크리닝법 개발.
o LED 패키지의 장기열화 평가 기술
- 수명을 결정하는 패키지의 주된 재료인 칩, 형광체, 실리콘 재료에 대한 열화시험법을 개발하고 시험을 진행, 결과 분석
o LED 패키지의 신뢰성관리 시스템 개발.
- 개발된 평가법 및 스트리닝법을 신뢰성 측면의 품질관리시스템에 접목하고 시험을 진행함.
기술개발 배경
o LED 패키지의 초기고장 및 장기열화의 평가법이 개발되어 있지 않고 및 메커니즘 규명이 부족한 상황이었음.
o LED 패키지의 수명평가를 위해서는 장시간과 많은 스트레스 조건에서의 시험이 필요한 상황이었음.
핵심개발 기술의 의의
o 기존의 단순 온도스트레스 수명시험을 개선하여 복합 스트레스에서 가속수명시험이 가능하게 됨.
o 초기 고장과 장기 열화에 대한 평가법 개발을 활용하여 LED 패키지 업체 및 조명업체의 신뢰성 시험 평가 수준 및 제품의 신뢰성 수준이 제고될 것으로 기대됨.
o 개발된 고장분석법을 활용하여 신제품의 개발기간 단축 기대
적용 분야
o LED 패키지 개발 및 출하와 신뢰성 테스트 관련 분야
(출처 : 기술개발사업 최종보고서 초록)
과제명(ProjectTitle) : | - |
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연구책임자(Manager) : | - |
과제기간(DetailSeriesProject) : | - |
총연구비 (DetailSeriesProject) : | - |
키워드(keyword) : | - |
과제수행기간(LeadAgency) : | - |
연구목표(Goal) : | - |
연구내용(Abstract) : | - |
기대효과(Effect) : | - |
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