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Kafe 바로가기주관연구기관 | 이구산업(주) |
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연구책임자 | 김영길 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-11 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 지식경제부 Ministry of Knowledge Economy |
연구관리전문기관 | 한국산업기술평가관리원 Korea Evaluation Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO201700001407 |
과제고유번호 | 1415122145 |
사업명 | 부품소재산업경쟁력향상(소재부품기술개발) |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | 동합금.리드프레임.LED 리드프레임.반도체 리드프레임.클래드메탈. |
1. 개발목표
○ Cladding 기술을 접목한 차세대 LED 및 반도체용 리드프레임용 동소재 개발
- LED 리드프레임용 동소재 : 열전도성>300W/mk, EC>75%IACS, TS>55kg/㎟,표면조도(Ra<0.08㎛, Rmax<1㎛)
- 반도체 리드프레임용 동소재 : TS>68kg/㎟, EC>55%IACS, 내연화성>500℃
2. 개발내용 및 결과
○ Cladding용 무산소동 C1030 국산화 성공 : 단일제품으로도 매출 성과
○ 고기능성 동합금 2종 개발
- Cu-Ni-Si-M
1. 개발목표
○ Cladding 기술을 접목한 차세대 LED 및 반도체용 리드프레임용 동소재 개발
- LED 리드프레임용 동소재 : 열전도성>300W/mk, EC>75%IACS, TS>55kg/㎟,표면조도(Ra<0.08㎛, Rmax<1㎛)
- 반도체 리드프레임용 동소재 : TS>68kg/㎟, EC>55%IACS, 내연화성>500℃
2. 개발내용 및 결과
○ Cladding용 무산소동 C1030 국산화 성공 : 단일제품으로도 매출 성과
○ 고기능성 동합금 2종 개발
- Cu-Ni-Si-Mg 4원계 동합금 특허 등록
- Cu-Cr-X 동합금 특허 출원 (X : Zr, Ti, Co 조합)
○ Cu-SUS-Cu Clad 소재 개발 및 최종 요구품질특성 달성
- 다양한 품종의 동합금/STS 조합 Cladding 실시, 특성 data 축적
- Cladding을 위한 표면처리기술 및 Clad 소재 공정 설계 및 원천 기술 확보
○ Clad metal기반 리드프레임 제작 및 평가 (Stamping성 평가, 에칭가공성특성)
- 고방열, 고반사성 확보를 위한 Downset, Heatsink 구조를 갖는 리드프레임 개발
- 무변색, 고반사성 SnAg 도금 공정 개발 적용
○ Clad metal 기반의 L/F 적용 LED PKG 특성 최종 목표 달성 여부 평가
- 방열 및 가공성이 우수한 디자인 설계 및 시뮬레이션 기술 인프라 확보
- Clad metal 기반의 L/F과 반도체 PKG material의 물성 조합 확인
- 중간 모재층의 구조 변경에 따른 클래드 메탈의 수직방향 열전도도 특성 시뮬레이션, 제작 및 그 특성 조사
3. 기대효과(기술적 및 경제적 효과)
○ 기술적 효과 : 리드프레임용 복합소재의 원천기술 확보, 최근의 LED 및 반도체 시장 동향(높은 전기전도도 및 방열특성과 강도를 동시에 충족)에 대한 대응,복합소재 기술로 다양한 산업분야 적용, 응용 가능성.
○ 경제적 효과 : 원소재(구리) 소재량 감축을 통한 생산비용 절감으로 소재 우위 선점, 기존의 기능성 동합금 수입에 대한 무역적자 해소
4. 적용분야
○ LED 및 반도체용 리드프레임 소재
○ 높은 전기전도도, 열전도도(방열특성) 및 기계적 특성으로으로 기타 컨넥터,터미널 등의 전기·전자 부품, 자동차 분야에 광범위하게 응용 가능
( 출처 : 초록 )
과제명(ProjectTitle) : | - |
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연구책임자(Manager) : | - |
과제기간(DetailSeriesProject) : | - |
총연구비 (DetailSeriesProject) : | - |
키워드(keyword) : | - |
과제수행기간(LeadAgency) : | - |
연구목표(Goal) : | - |
연구내용(Abstract) : | - |
기대효과(Effect) : | - |
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