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[국가R&D연구보고서] 300W/mK급 LED 및 68kg/㎟급 반도체 리드프레임용 Cu-SUS-Cu Clad 소재 상용화 기술개발 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 이구산업(주)
연구책임자 김영길
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2013-11
과제시작연도 2012
주관부처 지식경제부
Ministry of Knowledge Economy
연구관리전문기관 한국산업기술평가관리원
Korea Evaluation Institute of Industrial Technology
등록번호 TRKO201700001407
과제고유번호 1415122145
사업명 부품소재산업경쟁력향상(소재부품기술개발)
DB 구축일자 2017-09-20
키워드 동합금.리드프레임.LED 리드프레임.반도체 리드프레임.클래드메탈.

초록

1. 개발목표
○ Cladding 기술을 접목한 차세대 LED 및 반도체용 리드프레임용 동소재 개발
- LED 리드프레임용 동소재 : 열전도성>300W/mk, EC>75%IACS, TS>55kg/㎟,표면조도(Ra<0.08㎛, Rmax<1㎛)
- 반도체 리드프레임용 동소재 : TS>68kg/㎟, EC>55%IACS, 내연화성>500℃

2. 개발내용 및 결과
○ Cladding용 무산소동 C1030 국산화 성공 : 단일제품으로도 매출 성과
○ 고기능성 동합금 2종 개발
- Cu-Ni-Si-M

목차 Contents

  • 표지 ... 1제 출 문 ... 2부품소재기술개발사업 최종보고서 초록 ... 6목차 ... 9I. 총괄과제 ... 13 제1장 서론 ... 13 제1절 기술개발대상 부품․소재 ... 13 제2절 기술개발 목표 ... 20 제3절 기술개발 내용 ... 24 제2장 본론 ... 27 제1절 기술개발의 목표 및 내용 ... 27 제2절 수행주체별 담당내용 및 협력 ... 44 제3절 기술개발 추진일정 준수여부 ... 62 제3장 결론 ... 69II. 세부과제 ... 71 II-1. 제1세부과제 ... 71 제1장 서론 ... 71 제2장 본론 ... 84 제3장 결론 ... 233 부 록 ... 234 II-1. 제2세부과제 ... 265 제1장 서 론 ... 265 제2장 본 론 ... 297 제3장 결 론 ... 496 첨부 ... 500 II-3. 제3세부과제 ... 550 제1장 서론 ... 550 제2장 본론 ... 565 제3장 결론 ... 691 부 록 ... 693끝페이지 ... 723

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참고문헌 (25)

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