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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)에이스테크놀로지 |
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연구책임자 | 정명준 |
참여연구자 | 김명호 , 이경구 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-12 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201700001437 |
과제고유번호 | 1415125266 |
사업명 | 글로벌전문기술개발(주력,신산업) |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | 표면처리.건식도금.무선통신장비.친환경도금.필터. |
□ 최종목표
습식도금의 부수물인 폐수와 대기오염물질 배출이 없는 PVD system을 이용하여 3차원 형상의 무선통신 장비를 친환경적으로 도금하고 RF특성을 만족하는 건식도금 공정기술 개발을 목표로 함.
□ 개발내용 및 결과
본 과제는 D.C magnetron sputter를 이용하여 세계 최초로 복잡한 형상의 무선통신장비에 RF특성을 만족하는 Ag/Cu double-layer 증착 공정을 개발하였으며 제품의 RF특성을 분석하여 다음과 같은 결론을 얻었다.
- 공정온도와 스퍼터 파워가 상승할수록,
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