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NTIS 바로가기주관연구기관 | 동방테크(주) |
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연구책임자 | 김동조 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-09 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 지식경제부 Ministry of Knowledge Economy |
등록번호 | TRKO201700001459 |
과제고유번호 | 1415126187 |
사업명 | 부품소재산업경쟁력향상(소재부품기술개발) |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | 반도체 공정.스테인레스316L.고청정피팅.가스켓실링구조.전해연마. |
1. 개발목표
○ Single/Double Mate Type 반도체 공정용 High Purity Fitting 개발 (SEP급)
2. 개발내용 및 결과
○ Gas Leak Rating 향상을 위한 Face Seal Gasket 개발
: 1.1x10-10 std.cc/sec Helium Gas Leak Test 완료. 세부 성능목표 달성
○ 표면조도(Surface Finishing)가 0.08Ra(μm) 이하인 Gland, Gasket 개발
: 0.02 Ra(μm) 표면거칠기
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