초록 ▼

개발의 목표
◦고주파 열 플라즈마를 이용한 미세금속분말 설계 및 합성기술 개발
◦기상응축 방법을 이용한 고순도의 구형 Cu 나노금속분말 합성
◦Cu 나노분말의 산화방지 기술 확보
◦투과전자현미경(TEM, Transmission Electron Microscopy)을 이용한 금속분말의 구조적 특징 및 형상 규명
◦소재-부품화 과정 분석 및 현상 기구 규명

개발내용 및 결과
1. Cu 나노금속분말 제조기술 확보 RF thermal plasma로 제조된 나노Cu분말
⚬건식법(RF

개발의 목표
◦고주파 열 플라즈마를 이용한 미세금속분말 설계 및 합성기술 개발
◦기상응축 방법을 이용한 고순도의 구형 Cu 나노금속분말 합성
◦Cu 나노분말의 산화방지 기술 확보
◦투과전자현미경(TEM, Transmission Electron Microscopy)을 이용한 금속분말의 구조적 특징 및 형상 규명
◦소재-부품화 과정 분석 및 현상 기구 규명

개발내용 및 결과
1. Cu 나노금속분말 제조기술 확보 RF thermal plasma로 제조된 나노Cu분말
⚬건식법(RF thermal plasma)을 이용하여 Cu 나노금속분말제조 (d50=~95 nm)
⚬CuO 원재료를 수소분위기에서 환원시켜 Cu 나노금속분말을 제조하는 동시에 Cu 나노분말 표면에 CuH 층 코팅(예상, 산화실험으로 간접 증명)
2. 제조된 Cu 나노금속분말의 산화거동 측정
⚬대기중에 보관된 Cu 나노금속분말의 산화정도를 한달동안 주기적으로 XRD를 이용하여 측정
⚬왼쪽 XRD 결과에서 볼 수 있듯이 대기중에 제조된 Cu 나노금속분말을 보관하여도 산화가 진행되지 않음 (표면층에 CuH 형성된 것으로 예상)
3. 제조된 Cu 나노금속분말을 이용한 접합 페이스트 제조 및 접합강도 측정
⚬동일한 페이스틀 사용하여 상용 Cu 분말과 접합강도 비교
⚬접합공정조건: 접합온도:<250 ℃
접합압력:<50 MPa
⚬접합부의 기계적 특성측정: 전단강도 ~30.2 MPa

(출처 : 기관주요사업 요약서(초록))

목차 Contents

• 표지 ... 1제 출 문 ... 2기관주요사업 요약서(초록) ... 3목차 ... 6제 1 장 서론 ... 7 제 1 절 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 7 제 2 절 국내·외 관련 기술의 현황 ... 10 제 3 절 기술개발 시 예상되는 기술적·경제적 파급 효과 ... 11제 2 장 기술개발 내용 및 방법 ... 13 제 1 절 당해년도 목표 및 평가 방법 ... 13 제 2 절 당해연도 개발 내용 및 개발 범위 ... 13제 3 장 결과 및 향후 계획 ... 16 제 1 절 연구개발 추진 체계 ... 16 1. 연구개발 추진 전략 ... 16 2. 연구개발 추진 체계 ... 17 3. 연구수행 편성도 ... 17 제 2 절 당해년도 연구개발 결과 ... 18 1. 당해년도 연구개발 추진 일정 및 달성도 ... 18 2. 당해연도 연구개발 추진 실적 ... 18 제 3 절 기대효과 및 신규사업 도출 계획 ... 19제 4 장 참고문헌 ... 21부 록(실적현황 확인서) ... 23끝페이지 ... 25