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연합인증

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전기화학법 표면처리용 소재·부품의 임계성능 향상 플랫폼 기술 개발 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한국생산기술연구원
Korea Institute of Industrial Technology
연구책임자 이흥렬
참여연구자 손성호 , 이민형 , 허진영 , 박재영 , 이창면 , 이홍기 , 임태홍 , 권상준 , 김호형 , 박성철 , 손양수 , 이동열 , 이민수 , 이운영 , 이진영
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2017-01
과제시작연도 2016
주관부처 미래창조과학부
Ministry of Science, ICT and Future Planning
과제관리전문기관 한국생산기술연구원
Korea Institute of Industrial Technology
등록번호 TRKO201700003190
과제고유번호 1711047282
사업명 한국생산기술연구원연구운영비지원
DB 구축일자 2017-09-20
키워드 무전해도금.전해도금.전기영동.실리콘관통전극 충전.전해구리 도금액.불용성전극.전도성 가스켓.Electroless-plating.Electro-plating.Eletrophoresis.TSV(through silicon via) filling.Electro copper electrolytes.DSE(Dimensionally stable electrode).EMI grounding gasket.

초록

개발의 목표
○ Pd nano-particle을 활용한 반도체 및 모바일 도금전처리용 activation layer 형성 공정 개발
- Pd nanoparticle 의 기판 흡착 평균 size : < 20 nm
- Pd nanoparticlel 의 기판 흡착 밀도 : > 200 ea/um²
- TSV 구리 충진 성능 (AR > 5) : No void
○ 전기화학적 접근을 통한 반도체용 전기 구리 도금액 개발
- 도금두께균일도 : 3% 이내 (*균일도; (최대두께-최소두께)/평균/2)
- 표면조도

목차 Contents

  • 표지 ... 1제 출 문 ... 2기관주요사업 요약서(초록) ... 3목차 ... 6제 1 장 서론 ... 7 제 1 절 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 7 제 2 절 국내·외 관련 기술의 현황 ... 10 제 3 절 기술개발 시 예상되는 기술적·경제적 파급 효과 ... 11제 2 장 기술개발 내용 및 방법 ... 13 제 1 절 당해년도 목표 및 평가 방법 ... 13 제 2 절 당해연도 개발 내용 및 개발 범위 ... 14제 3 장 결과 및 향후 계획 ... 16 제 1 절 연구개발 추진 체계 ... 16 1. 연구개발 추진 전략 ... 16 2. 연구개발 추진 체계 ... 16 3. 연구수행 편성도 ... 17 제 2 절 당해년도 연구개발 결과 ... 18 1. 당해년도 연구개발 추진 일정 및 달성도 ... 18 2. 당해연도 연구개발 추진 실적 ... 19 제 3 절 기대효과 및 사업화 계획 ... 58참고문헌 ... 59끝페이지 ... 61

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참고문헌 (25)

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