초록 ▼

개발의 목표
OCR 공정의 단순화에 의한 원가 절감 및 고점도레진을 이용한 OCR direct bonding 공정 기술의 상용화

개발내용 및 결과
1. OCR 방식에서 신뢰성 확보를 위한 고분자 제어기술 지원
가. scale bonding system 설계 및 양산시스템 현장 적용성
- scale bonding system 설계도
: 고점도 레진을 이용한 scale bonding system을 설계함에 있어 터치 패널 셀과 윈도우를 진공 상태에서 접착함으로써 기포 발생을 억제 및 블리드 인/아

개발의 목표
OCR 공정의 단순화에 의한 원가 절감 및 고점도레진을 이용한 OCR direct bonding 공정 기술의 상용화

개발내용 및 결과
1. OCR 방식에서 신뢰성 확보를 위한 고분자 제어기술 지원
가. scale bonding system 설계 및 양산시스템 현장 적용성
- scale bonding system 설계도
: 고점도 레진을 이용한 scale bonding system을 설계함에 있어 터치 패널 셀과 윈도우를 진공 상태에서 접착함으로써 기포 발생을 억제 및 블리드 인/아웃(Bleed in/Out)을 제로화 하여 수율을 높임.
- 균일 도포 제어시스템 개발
: UV레진 도포 제어 시스템은 분사부, 분사부 이동부 (분사부의 내부에 설치됨), 레벨 센서 및 공급 제어부로 구성하였음.
- 도포 알고리즘 기술 개발
: 터치 패널 제조 방법은 로딩과정(10)과 윈도우 정렬과정(20), 터치 패널 셀 정렬과정(30), 진공 접착과정(40), 탈포과정(50), 검사과정(60), 경화과정(70) 및 언로딩과정(80)으로 구성하였음.
- Resin 도포용 Slit Nozzle 및 요소부품의 설계 및 제작
고점도 레진의 균일한 도포를 위해 윈도우 표면에 전면도포 방식을 채택하였으며 이를 위한 Slit Nozzle을 설계하여 제작하였음.

2. Resin 도포용 Slit Nozzle Dispenser 도포 균일도 분석/평가
가. 시제품 제조 및 평가
(1) 반복정도(무게): 0.5%이내 달성
(2) Uniformity(두께, 기준 250um): 8%이내 달성
(3) Over flow 제어: Zero 달성

(출처 : 기관주요사업 요약서(초록))

목차 Contents

• 표지 ... 1제 출 문 ... 2기관주요사업 요약서(초록) ... 3목차 ... 6제 1 장 서론 ... 7 제 1 절 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 7 제 2 절 국내·외 관련 기술의 현황 ... 8 제 3 절 기술개발 시 예상되는 기술적·경제적 파급 효과 ... 8제 2 장 기술개발 내용 및 방법 ... 10 제 1 절 당해년도 목표 및 평가 방법 ... 10 제 2 절 당해연도 개발 내용 및 개발 범위 ... 11제 3 장 결과 및 향후 계획 ... 12 제 1 절 연구개발 추진 체계 ... 12 1. 연구개발 추진 전략 및 체계 ... 12 3. 연구수행 편성도 ... 15 제 2 절 당해연도 연구개발 결과 ... 15 1. 당해년도 연구개발 추진 일정 및 달성도 ... 15 2. 당해년도 연구개발 추진실적 ... 17 제 3 절 기대효과 및 사업화 계획 ... 28제 4 장 참고문헌 ... 30제 5 장 부록_한국고분자시험연구원 평가 결과 ... 31끝페이지 ... 46