초록 ▼

연구목표
◦ 최종 연구목표
- 에너지 변환효율 및 반도체 표면물성 원자스케일 측정기술 개발
◦ 해당단계 연구목표
- 2D 나노 반도체 전하동력학 측정, 전산모사를 통한 ZT 예측, 열/전기 물성 측정기술 개발
- 반도체 표면의 원자스케일 신물성 발굴 및 측정 평가 기술 개발
- 신에너지 시장 창출을 위한 에너지 소재 및 소자의 변환 효율의 국제적 인증 시스템 구축 "wherever measured, everyone accepts"

연구내용
◦ 2년차 연구내용
- 반도체 표면물성

연구목표
◦ 최종 연구목표
- 에너지 변환효율 및 반도체 표면물성 원자스케일 측정기술 개발
◦ 해당단계 연구목표
- 2D 나노 반도체 전하동력학 측정, 전산모사를 통한 ZT 예측, 열/전기 물성 측정기술 개발
- 반도체 표면의 원자스케일 신물성 발굴 및 측정 평가 기술 개발
- 신에너지 시장 창출을 위한 에너지 소재 및 소자의 변환 효율의 국제적 인증 시스템 구축 "wherever measured, everyone accepts"

연구내용
◦ 2년차 연구내용
- 반도체 표면물성 원자스케일 측정 분야
: 반도체 신물성 기초 비휘발성 메모리 소재의 동작 환경에서의 신뢰성 평가
: 실리콘 웨이퍼 표면에서 단일 CO 분자의 열탈착 과정 측정
: 전산모사를 통한 전자들뜸상태에서의 물성 및 구조 예측
- 2D 나노소재 열전물성 측정평가 기술 개발 분야
: 2D 단결정의 전기전도도, 전자열전도도, Seebeck계수 계산 프로그램 개발
: 실리콘 초격자 구조의 열전도도 계산
: 역방향 제일원리 계산 프로토콜 개발(AMADEUS) 개발 및 확장 (LED, 열전 소재)
: 2D 나노쉬트 내의 전하동력학 측정
- 멀티스케일 열전변환 효율 측정 분야
: 고온용 열전소자 및 모듈의 열전특성 측정 시스템 제작
: 박막 Seebeck 계수 측정 장치 구축
: Fourier law기반 일차원 나노구조체 열전도도 측정기술개발
: 평판형 열전모듈 평가시스템 및 응용기술 개발

기대효과
(응용분야 및 활용범위 포함)
◦실리콘 기반 원자스케일 메모리 원천기술 개발 및 산업체 이전
◦차세대 고성능 전자소자의 제조에서 최적 공정조건 결정
◦체계적인 에너지 소재 설계, 탐색 가능(LED, 열전 소재, 위상 물질)
◦새로운 고효율 열전소재 설계 및 탐색에 기여
◦열전 에너지 변환효율 인증시스템구축으로 열전에너지 측정표준 세계선도
◦열전 소재, 소자, 모듈, 시스템의 측정평가기술을 국제적 동등성을 확보함으로써 국내 중소기업, 대학, 연구소등에 정밀 효율 측정데이터 제공

(출처 : 한글요약문)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 주요사업 연차실적·계획서 ... 2
• 한 글 요 약 문 ... 5
• Ⅱ. 2차년도(’16년) 실적 ... 6
• 1. 연구개발 개요 ... 6
• 2. 연구개발 목표 및 평가의 착안점 ... 10
• 3. 연구범위 및 연구수행 방법 ... 11
• 4. 연구수행 내용 및 결과 ... 14
• 5. 연구개발 목표 달성도 및 자체평가 ... 27
• 6. 연구수행방법의 우수성과 등 ... 30
• 7. 고유임무별 기여내용 ... 30
• 8. 연구성과 및 활용 ... 31
• 9. 연구 투입 자원 내역 ... 38
• 10. 중간진도 점검 결과 및 개선내역 ... 40
• 11. 연구책임자의 자율 평가 의견 ... 40
• 12. 연구수행에 따른 문제점 및 개선방향 ... 41
• 13. 중요 연구변경 사항 ... 41
• 14. 기타 건의사항 ... 41
• Ⅲ. 2차년도(’17) 계획 ... 42
• 1. 국내·외 관련 분야의 환경 변화 ... 42
• 2. 연구개발 목표 및 내용 ... 43
• 3. 연구 추진 계획 ... 44
• 4. 연구성과 목표 ... 44
• 5. 연구개발 추진체계 ... 45
• 6. 산·학·연 협동연구 추진계획 ... 45
• 7. 국제공동연구(협력) 추진계획 ... 46
• 8. 연구개발결과의 활용방안 및 기대성과 ... 46
• 8. 연구원 편성표 ... 49
• 9. 연구비 소요명세서 ... 50
• 끝페이지 ... 55