초록 ▼

○ 고열전도성 나노분산-고분자 복합소재 양산화 (양산화 기술 최적화 및 양산 설비 구축)
- 나노분산-고분자 복합소재 인장강도 663 kgf/㎠, 충격강도 6.1 kgf·cm/㎠ 달성
- KIST 기술 기반 M/B 사업화

○ 금형 설계 및 사출 공정 최적화
- LED 방열구조체 생산을 위한 금형 설계 및 사출 공정 최적화 완료

○ 50W급 LED 방열구조체 제품화
- 금속 대비 40% 이상 경량화된 방열구조체 개발
- 50W급 LED의 방열테스트 결과 최고온도 69.6℃로 70℃이

○ 고열전도성 나노분산-고분자 복합소재 양산화 (양산화 기술 최적화 및 양산 설비 구축)
- 나노분산-고분자 복합소재 인장강도 663 kgf/㎠, 충격강도 6.1 kgf·cm/㎠ 달성
- KIST 기술 기반 M/B 사업화

○ 금형 설계 및 사출 공정 최적화
- LED 방열구조체 생산을 위한 금형 설계 및 사출 공정 최적화 완료

○ 50W급 LED 방열구조체 제품화
- 금속 대비 40% 이상 경량화된 방열구조체 개발
- 50W급 LED의 방열테스트 결과 최고온도 69.6℃로 70℃이하 온도 달성

○ 25W급/ 50W급 LED 방열구조체 적용을 위한 열전도성 컴파운드 레시피 개발
- 25W급 방열구조체의 복합소재 레시피 확정 (세종대 레서피 기반)
- GF와 충격보강제 첨가를 통한 50W급 방열구조체의 복합소재 레시피 확정

○ 나노카본 소재 조합 기술
- 나노카본 함량 목표 20 wt.% 달성
- 나노카본 20 wt.% S-EG:CNT = 0.97 : 0.03 비율 도출

○ 나노카본 표면개질 기술 개발
- 나노카본 20 wt.% 함량 복합재에 인장응력 보강재로 GF 함유 복합재 제조
- GF 함유 25 wt.%에서 에폭시 대비 72.7% 인장응력 달성

○ 나노카본 분산 최적화 제어 기반기술 개발
- GF 25 wt.%를 포함한 나노카본 20 wt.% 복합재 열전도도 Through-plane 기준 3.65 W/m‧K 달성
- 체적저항 측정을 통한 나노카본 20 wt.% 복합재 분산균일도

○ 고함량/고분산 나노카본 마스터배치 제조기술 개발
- EG-CBT 마스터배치 내 나노필러함량 10 ~ 90 wt.% 열중량분석 완료(함량 오차범위 4%이내)
- EG-CBT 마스터배치 나노필러함량 90 wt.%에서 Through-plane 기준 5.93 W/m‧K, In-plane 기준 59.0 W/m‧K 열전도도 달성

(출처 : 보고서 요약서 p.5)

Abstract ▼

Ⅳ. Research and Development Result (major commercialization outcome):
○ Completed development of heat dissipater structure based on thermally conductive nanocomposite
1) 20W/40W /50W grade down light heat sink structure
2) 25W/50W modular LED heat sink structure
3) 18W/20W grade fluoresc

Ⅳ. Research and Development Result (major commercialization outcome):
○ Completed development of heat dissipater structure based on thermally conductive nanocomposite
1) 20W/40W /50W grade down light heat sink structure
2) 25W/50W modular LED heat sink structure
3) 18W/20W grade fluorescence LED heat dissipation structure
○ Completed development of thermally conductive nanocarbon hybrid-polymer composite material
○ Completed development of carbon nanotube-polymer masterbatch: 10 wt.% mass production technology
○ Completed development of compact direct-type AC power supply: 20W/40W/50W grade
○ Completion of joint-development and trade of 20W/40W/50W grade down light LED lighting
○ Completion of joint-development and trade of 25W/50W grade LED modular lighting
○ Completion of joint-development and trade of 18W grade fluorescence LED, etc.

(출처 : SUMMARY p.9)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 보고서 요약서 ... 5
• 요 약 문 ... 7
• SUMMARY ... 9
• CONTENTS ... 11
• 목차 ... 12
• 제1장 연구개발과제의 개요 ... 14
• 1. 연구개발의 필요성 ... 14
• 2. 연구개발 목표 및 내용 ... 20
• 제2장 국내외 기술개발 현황 ... 24
• 1. 국내외 관련 분야 기술‧제품의 개발현황 ... 24
• 2. 연구개발 결과가 국내외 기술‧제품 개발 현황에서 차지하는 위치 ... 25
• 제3장 연구개발 수행 내용 및 결과 ... 28
• 1. 최종연구목표(성과목표 및 평가지표) 달성 내용 ... 28
• 2. 목표 달성 내용 요약 ... 29
• 3. 주요 상용화 개발 내용 및 결과 ... 30
• 4. 개발 성과 ... 74
• 5. 관련 산업·기술 분야에의 기여도 ... 82
• 제4장 연구개발 결과의 활용 계획(종료 이후 사업 계획) ... 84
• 1. 시장 현황 및 사업화 전망 ... 84
• 2. 과제종료 시점까지의 사업화 실적 및 향후 계획 ... 85
• 3. 개발결과(기술, 제품)의 응용·확장성 ... 87
• 제5장 연구개발 과정에서 수집한 산업기술정보 ... 90
• 1. 외부환경 변화 분석 ... 90
• 2. 시장동향 분석 ... 90
• 3. 문헌조사 ... 91
• 제6장 연구 시설‧장비 구입 및 관리 현황 ... 92
• 제7장 참고문헌 ... 94
• 제8장 최종평가 결과 및 이에 대한 원인 분석 ... 96
• 끝페이지 ... 98