초록 ▼

1. 최종목표
◦ GUIDE DRILLING공정은 PCB대량생산을 위한 단면/양면 PCB 제조공정에서의 Punching공정을 위한 기준 Hole 가공의 핵심장비이다.

◦ 종래의 장치들은 기계 본체 정면에 고정 설치되므로, 고장이나 작업 전환 시작업자의 공구 교체 작업에 어려움이 따르고, 소재의 로딩(loading) 및 언로딩(unloading)에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.

◦ 이에 2개의 공정(Drilling 및 투입. 취출)을 1개의 공정으로 단순화하고, 현재의 PCB제조에서 자동화 할 수

1. 최종목표
◦ GUIDE DRILLING공정은 PCB대량생산을 위한 단면/양면 PCB 제조공정에서의 Punching공정을 위한 기준 Hole 가공의 핵심장비이다.

◦ 종래의 장치들은 기계 본체 정면에 고정 설치되므로, 고장이나 작업 전환 시작업자의 공구 교체 작업에 어려움이 따르고, 소재의 로딩(loading) 및 언로딩(unloading)에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.

◦ 이에 2개의 공정(Drilling 및 투입. 취출)을 1개의 공정으로 단순화하고, 현재의 PCB제조에서 자동화 할 수 있는 기술을 개발, 적용하여 검사공정에서 수동 및 작업자가 진행하는 공정에 대해 자동화 설비개발로 인원절감 및 생산성향상을 목표로 한다.

2. 개발내용 및 결과

1. 가공속도 (sec/hole), 15(전체 항목 에서 차지하는 비중(%)), 0.9 (일본/UHT)(성능수준 - 세계최고 수준 보유국/보유기업), 1(개발 목표치), 1(개발 결과치), KS A ISO 5725(평가 방법)
2. 공정속도 (sec/cycle), 15(전체 항목 에서 차지하는 비중(%)), 10 (일본/UHT)(성능수준 - 세계최고 수준 보유국/보유기업), 10(개발 목표치), 10(개발 결과치), KS A ISO 5725(평가 방법)
3. 천공오차 (㎛), 30(전체 항목 에서 차지하는 비중(%)), ±15 (일본/UHT)(성능수준 - 세계최고 수준 보유국/보유기업), ±15(개발 목표치), Max 14 Max -6(개발 결과치), KS A ISO 5725 또는 KS B 7068(평가 방법)
4. 가공두께 (㎜), 20(전체 항목 에서 차지하는 비중(%)), 2.0 (일본/UHT)(성능수준 - 세계최고 수준 보유국/보유기업), 2.0(개발 목표치), 2.0(개발 결과치), 공인인증서(평가 방법)
5. working Size (㎜), 10(전체 항목 에서 차지하는 비중(%)), -(성능수준 - 세계최고 수준 보유국/보유기업), 500X600(개발 목표치), 500X1200(개발 결과치), 공인인증서(평가 방법)
6. 전자파 적합성 (Class), 10(전체 항목 에서 차지하는 비중(%)), Class A(성능수준 - 세계최고 수준 보유국/보유기업), 적격(개발 목표치), 적격(개발 결과치), CISPR 11(평가 방법)

3. 기대효과(기술적 및 경제적 효과)

(2015년 (개발종료 해당년) - Guide holl drilling MC (보급형)
투자계획(백만원)
인건비 : 100
재료비 및 설비 : 150
경상운영비 : 100
계 : 350

판매계획 (백만원)
내 수 : 350
수 출 : 0
계 : 350
수입대체효과(백만원) : 0
고용 창출(명) : 3

(2016)년 (개발종료 후 1년) - Guide holl drilling MC (보급형)
투자계획(백만원)
인건비 : 280
재료비 및 설비 : 1,250
경상운영비 : 450
계 : 1,980

판매계획 (백만원)
내 수 : 2,100
수 출 : 0
계 : 2,100
수입대체효과(백만원) : 0
고용 창출(명) : 7

(2017)년 (개발종료 후 2년) - Guide holl drilling MC (레고형)
투자계획(백만원)
인건비 :650
재료비 및 설비 : 2,500
경상운영비 : 800
계 : 3,950

판매계획 (백만원)
내 수 : 2,800
수 출 : 1,650
계 : 4,450
수입대체효과(백만원) : 1,650
고용 창출(명) : 13

4. 적용분야
◦ 현 제조 공정단순화 / 생산환경혁신 / 생산성향상
- 현재의 PCB제조에서 자동화 적용하여 검사공정에서 수동 및 작업자가 진행하는 공정에 대해 인원절감 및 생산성향상

◦ 추후 부가기능의 접목 및 고급 기술의 접목
- 작업물의 자동 정렬 기능, 홀 가공 불량 판단, Bit 자동 교환 등의 기능 부여로 고가형 장비로 확장
- 천공형태의 변경으로 연성 재질 가공기로의 시장 확대
- 무선이나 유선을 이용한 데이터 집계 및 원격제어 등을 부가해 자동 생산 관련장비로의 연계
- CAD 데이터를 연계한 자동 위치제어 및 가공 기술로의 확대

(출처 : 생산기술사업화 지원사업 최종보고서 초록 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1생산기술사업화 지원사업 최종보고서 ... 2제출문 ... 3최종보고서 초록 ... 4목차 ... 6제 1 장 서론 ... 8 제 1 절 개발기술의 개요 ... 8 1. 기술개발의 필요성 ... 8 2. 시장 현황 ... 9 제 2 절 개발기술 동향 ... 12 1. 기술 현황 ... 12 2. 제품 현황 ... 13 제 3 절 기술개발 시 예상되는 파급효과 및 활용방안 ... 15 1. 파급 효과 ... 15 2. 활용방안 ... 16제 2 장 기술개발 내용 및 방법 ... 18 제 1 절 개발기술 내용 ... 18 1. 기술개발 목표 및 내용 ... 18 2. 정량적 목표 ... 21 제 2 절 기술개발 추진전략 ... 22 1. 추진 전략 ... 22 2. 추진일정 ... 24 제 3 절 기술개발 추진체계 및 편성도 ... 26 1. 기술개발 추진체계 ... 26 2. 기술개발팀 편성도 ... 27제 3 장 결 과 ... 28 제 1 절 연구개발 결과의 요약 ... 28 1. PCB Guide Hole Drilling 가공기의 구성 ... 28 2. 시스템 주요 사양 ... 31 제 2 절 연구개발 내용 및 결과 ... 32 1. PCB Guide Hole Drilling 가공기의 개발 ... 32 2. Loader, Un-Loader의 개발 ... 42 3. Vacuum 이송장치의 개발 ... 46 4. 관리 프로그램의 개발 ... 51 제 3 절 정량적 목표에 대한 내용 및 결과 ... 55끝페이지 ... 55