초록 ▼

1. 최종목표
반도체 패키지에 적용되는 범프용 Cu도금 약품 개발이 목표이며, 현재 범용적으로 적용되는 있는 7ASD급 도금약품 구현과 개발 단계인 15ASD급 도금 약품의 개발과 그 개발 제품에서 후속 도금 진행되는 SnAg도금과의 matching이 되는 균일한 범프 형성이 가능한 도금 약품을 개발하는 것이 최종 목표이다.

2. 개발내용 및 결과
저속 도금이 가능한 7ASD급 제품과 고속 도금이 가능한 15ASD 제품을 자체 개발하였고, 내부 및 고객사 웨이퍼 평가를 통해 검증하였다. 제품의 품질을 높이고자

1. 최종목표
반도체 패키지에 적용되는 범프용 Cu도금 약품 개발이 목표이며, 현재 범용적으로 적용되는 있는 7ASD급 도금약품 구현과 개발 단계인 15ASD급 도금 약품의 개발과 그 개발 제품에서 후속 도금 진행되는 SnAg도금과의 matching이 되는 균일한 범프 형성이 가능한 도금 약품을 개발하는 것이 최종 목표이다.

2. 개발내용 및 결과
저속 도금이 가능한 7ASD급 제품과 고속 도금이 가능한 15ASD 제품을 자체 개발하였고, 내부 및 고객사 웨이퍼 평가를 통해 검증하였다. 제품의 품질을 높이고자 시약급 원재료를 적용하여 특성을 구현하였으며, 향후 양산성을 감안하여 원재료 경쟁력은 점차 확보해 나갈 것이다. 이와 같이 개발한 제품의 범프 형성 평가를 통해 범프 두께가 균일하고, 표면 형상이 균일한 약품임을 검증하였으며, 액관리가 편한 제품을 개발하였다. wafer 검증 결과 레지스트의 침해나 범프 형성 후 Reflow한 다음에도 void가 거의 없는 제품임을 확인 받았다.

3. 기대효과 (기술적 및 경제적 효과)
현재 외국업체가 독점하고 있는 Cu 도금 약품의 국산화를 통해 국내 반도체 패키지업체의 소재 기술 자립이 가능하고, 이를 바탕으로 Pure Tin, Ni 범프용 도금 약품 등 타 분야로의 기술 확대도 가능할 것으로 기대된다. 또한 국산화를 통한 외화절감과 전 세계적으로 메이저인 국내 반도체 회사의 진입을 통해 중국과 대만 등 해외 수출도 가능할 것으로 기대된다.

4. 적용분야
반도체 패키지용 솔더범프용 도금 약품
(출처 : 최종보고서 초록 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1생산기술사업화 지원사업 최종보고서 ... 2제출문 ... 3생산기술사업화 지원사업 최종보고서 초록 ... 4목차 ... 5제1장 서론 ... 6 제1절 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 6 제2절 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 8 제3절 기술 개발시 예상되는 파급효과 및 활용방안 ... 8제2장 기술개발 내용 및 방법 ... 9 제1절 도금액 평가 및 분석 - 경북대 ... 12 제2절 도금 장비 평가 및 분석 - EPWORKS ... 19 제3절 개발 내용 및 방법 ... 24제3장 결과 및 향후 계획 ... 65 제1절 개발 결과 ... 65 제2절 기대 효과 ... 66끝페이지 ... 68