초록 ▼

1. 최종목표
○ CFE-SEM Tip 제조장비 구축
○ CFE Tip Etching 시스템 구축
○ INVAR45 전국 및 몰리브덴 housing 설계 및 가공
○ 텅스텐 와이어 벤딩 기술 및 micro welding 기술 개발
○ 내전압 및 텅스텐 단결정의 직각도 확보
○ 전자빔 전류 측정 및 성능 테스트

2. 개발내용 및 결과
○ 500 V @ 1 mA 이상의 내전압 특성 확보
○ 10 μ A 이상의 beam current 확보
○ 500 시간 이상의 lifetime

1. 최종목표
○ CFE-SEM Tip 제조장비 구축
○ CFE Tip Etching 시스템 구축
○ INVAR45 전국 및 몰리브덴 housing 설계 및 가공
○ 텅스텐 와이어 벤딩 기술 및 micro welding 기술 개발
○ 내전압 및 텅스텐 단결정의 직각도 확보
○ 전자빔 전류 측정 및 성능 테스트

2. 개발내용 및 결과
○ 500 V @ 1 mA 이상의 내전압 특성 확보
○ 10 μ A 이상의 beam current 확보
○ 500 시간 이상의 lifetime
○ 전자 빔 simulation

3. 기대효과(기술적 및 경제적 효과)
○ 고분해능 전자현미경용 전자원의 제작시스템 구축
○ 주기적으로 교체하는 반도체 계측 전자현미경용 전자원의 수입 대체
○ 고분해능 전자현미경용 전자원의 해외 시장 진출
○ 나노스케일 시장의 대부분올 차지하는 고분해능 전자현미경 개발의 교두보 구축

4. 적용분야
○ 고분해능 주사전자현미경
(출처 : 최종보고서 초록 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1생산기술사업화 지원사업 최종보고서 ... 2제출문 ... 3생산기술사업화 지원사업 최종보고서 초록 ... 4목차 ... 5제1장 서론 ... 6 제1절 개발기술의 개요 ... 6 제2절 개발 목표 및 개발 제품 ... 10 제3절 시장 현황 및 규모 ... 11제2장 기술개발 내용 및 방법 ... 13 제1절 CFE 전자원 기본 동작 원리, 구조 및 제작 시스템 ... 13 제2절 Simulation, 재질 선정 및 설계 ... 16 제3절 시스템 제작 ... 22제3장 결과 ... 27 제1절 제품 제작 Flow ... 27 제2절 Micro-welding ... 28 제3절 텅스텐 단결정 식각 ... 29 제4절 신뢰성 테스트 ... 31부록 ... 38끝페이지 ... 45